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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
半導体キャリア製品における研究開発と応用の先駆者
Manufacturer from China
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半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環
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メタル・ウェーファー・カセット
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企業との接触
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
シティ：
shenzhen
国/地域：
china
連絡窓口：
MrsRainbow
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企業との接触
半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環
製品の詳細
製品説明: 適正な工法 片面の粘着,片面の磨き,片面の切断,SMTなど 適している 6インチワッフル 材料 SUS420J2 硬さ 50~55 HRC サイズ 粘着効果を保証する高次元精度 表面磨き マット,光と電極板の鏡顔 梱包メモ 清掃と乾燥後に包装する 注記: * 清掃と保守: 鉄のリングの性...
製品詳細図 →
