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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
半導体キャリア製品における研究開発と応用の先駆者
Manufacturer from China
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半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
シティ：
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国/地域：
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半導体先端パッケージングのための反静的6インチウェーファーフレーム鉄環
製品の詳細
製品説明: *材料の特徴:円形鉄の環は,通常鉄または他の金属材料で作られ,機械的な強度と腐食耐性が良好です. *構造設計:円盤鉄環の構造設計はシンプルで効果的です. 円盤を正確に固定し,加工または試験中に移動または損傷を防ぐことができます. 特徴: 適正な工法 片面の粘着,片面の磨き,片面の切断...
製品詳細図 →
