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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
半導体キャリア製品における研究開発と応用の先駆者
Manufacturer from China
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タイベック紙 100 - 300mm 摩擦を減らすためにワッフルを隔離するための様々なサイズ
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企業との接触
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
シティ：
shenzhen
国/地域：
china
連絡窓口：
MrsRainbow
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企業との接触
タイベック紙 100 - 300mm 摩擦を減らすためにワッフルを隔離するための様々なサイズ
製品の詳細
製品説明: Q: Wafer Jar に適した Tyvek 紙のサイズは? A: 4"~12"の円形紙のサイズは,Wafer Jarに適しています.紙の大きさは,ワファーとワファーの間を分離するのに役立ちます.Tyvek紙は,また,反静的性能を持っています. 特徴: ESD の 安全 は,一般 に ...
製品詳細図 →
商品のタグ：
厚さのプレーナー機械
ゴムシート加工機
高密度ツール用泡
