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Wafer Foamは,Foam Cushion Padとしても知られており,半導体産業にとって非常に汎用的で不可欠な製品です.輸送や保管中に繊細なウエフラーに安全で保護的な環境を提供するように設計されています優れた表面耐性により,Wafer Foamは,Wafer の安全性と整合性を保証し,Wafer 発送機とバッファの不可欠な部品になります.
ウェッファークッションは 柔らかくて 緩やかなので ウェッファークッションパッドとも呼ばれています この名前はウェッファーのための保護層としての機能を 正確に反映しています潜在的損傷や汚染から保護する.
特徴:
| 資産 | 価値 |
|---|---|
| 名前 | 泡のクッションパッド |
| 材料 | ESDポリマーとPP泡材料 |
| サイズ | 4-12 インチ/100-300mm |
| 透気性 | 高い |
| 原産地 | 中国 |
| ブランド | ヒナーパック |
| 不動産*1 | 有機 汚染 は ない |
| 形状 | 丸い |
| 耐久性 | 高い |
| 不動産*2 | 良い衝撃耐性 |
| 主要 な 特徴 | キーワード |
|---|---|
| 汚染しない | 有機 汚染 は ない |
| ショック吸収 | 高い,良い衝撃耐性 |
| 軽量 に | 高い |
半導体製造プロセスに 高品質で信頼性の高い ウェッファー泡を探していますか?製造過程でウエフルのバッファリングに最適なソリューションです.
特別に設計されています 優れた衝撃耐性と 透気性です半導体製造における繊細なウエフルの保護に理想的な選択となります.
汚染防止:私たちのウェッファーフームは無毒で環境に優しい材料で作られており,環境を害したり健康に危険を及ぼすこともありません.
バッファー 泡: 私たちのバッファー 泡 は バッファー と 衝撃 吸収 剤 の 役目 を 果たし,輸送 や 処理 の 間 に 繊細 な ワッフル を 保護 し ます.
ウェッファー・シッパーに水平に配置します ウェッファー・シッパは ウェッファー・シッパの内部に 完璧に収まるように設計されています輸送中にホリゾナルの位置で安全に保持することを確保する.
FAQ: