Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.

半導体キャリア製品における研究開発と応用の先駆者

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8インチセパレーターリング ブラックPP素材 ウェッファー 半導体フィールドに使用されるアクセサリー

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD.
シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:MrsRainbow
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8インチセパレーターリング ブラックPP素材 ウェッファー 半導体フィールドに使用されるアクセサリー

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モデル番号 :HN23124-1
産地 :中国
最低注文量 :500PCS (交渉可能)
支払条件 :100% 予期金
供給能力 :毎日約2000個
配達時間 :1~2週
パッケージの詳細 :内部袋
表面処理 :エッチング
厚さ :2.65mm
適用する :半導体
色 :ブラック
パッケージ :カートン
MOQ :500PCS (交渉可能)
処理 :インジェクション
サイズ :Ø201 について5
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製品説明:


 

* ホリゾータル・ウェーファー・シッパーのHWSシリーズで使用するためのウェーファー・セパレーター・リング.このシリーズのセパレーターリングは,接触がSEMI標準排除ゾーン内でのみ行われるように,バンプド・ウェーファー輸送のために設計されています限定要素のモデル化とテストにより 独特のリングデザインが 優れた保護を提供することが示されています

* 特定のケースでは,顧客は,私たちのWafer Separator Ringsを使用することもできます.ワッフルの完成回路と接触がないので.

* セパレーターリングは,ワッファーエッジ保護のための優れたソリューションです.高品質のPP材料で製造され,標準サイズは Ø201 です.5表面エッチングデザインです. 私たちの最小注文量は500PCSです. しかし,それは交渉可能です. パッケージは紙箱です.

 

特徴:


 

  • 業界で最も清潔で高純度ポリプロピレン材料で製造
  • 排出ガス,微量金属,イオン物質は最小限
  • 類を見ない海運と衝撃防護
  • 自動包装/開封/分類装置と互換性がある
  • BHWS WaferShippers を使って最大25個のWafer が収納できます.

 8インチセパレーターリング ブラックPP素材 ウェッファー 半導体フィールドに使用されるアクセサリー

 

技術パラメータ:


 

資産 価値
材料 PP
ブラック
処理 インジェクション
適用する 半導体
形状
パッケージ カートン
サイズ Ø201 について5
厚さ 2.65mm
MOQ 500PCS (交渉可能)
表面処理 エッチング
リサイクル可能 そうだ
バッファ隔離 そうだ
ウェッファーボックスでの使用 そうだ

 

 

8インチセパレーターリング ブラックPP素材 ウェッファー 半導体フィールドに使用されるアクセサリー

応用:


 

  • オプトエレクトロニック装置:光電子機器の製造において,隔離リングは,異なる光電子領域間の電気隔離を維持し,信号の干渉を防ぐのに役立ちます.
  • 研究室での研究:材料科学や半導体研究では 実験条件を制御するために隔離リングを使用し,サンプルの信頼性と精度を保証します
  • 半導体製造:ワッフル加工中に,異なる領域間のクロス汚染を防止し,各領域の純度と品質を確保するために使用されます.

 

 

8インチセパレーターリング ブラックPP素材 ウェッファー 半導体フィールドに使用されるアクセサリー

 

FAQ:


 

Q1: 分離リングのブランド名は何ですか?

A1: 分離リングのブランド名はヒナーパックです.

Q2: 分隔リングのモデル番号は?

A2: 分離リングのモデル番号はHN23124です.

Q3: 隔離指輪はどこで作られるの?

A3: 分離リングは中国製です.

Q4: 分離リングは認証されていますか?

A4: はい,セパレーターリングは ISO 9001 ROHS 認証されています.

Q5: 分離指輪の注文に必要な部品は?

A5: 分割リングの最小注文量は500PCSで,交渉可能です. 価格は配送方法と量によって異なります.

 
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