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8 年
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Unicomp 高品質 130KV インライン Unicomp LX9200 3D CT X 線コンピュータ断層撮影装置 PCB BGA 検査用
Unicomp Technology 3D インライン X 線検査装置—LX9200
アップグレードされ最適化された新世代の LX9200 オンライン検査装置として、さまざまなユーザーの多方向および多角度の製品検査ニーズに簡単に対応できます。
応用分野
| SMT/PCBA | パッケージタイプ: BGA、LGA、CSP、POP、SIP... 欠陥の種類: ボイド、HIP、不十分、ブリッジ... |
| 半導体 | パッケージタイプ: W/B、IC、F/C... 欠陥の種類: ボイド、オープン、ショート、スイープ、はんだボール... |
| その他の地域 | バッテリーとかIGBTとか… |
技術パラメータと仕様
| システム概要 | |
| フットプリント | 1640(幅)*2070(奥行き)*1800(高さ)mm |
| 機械重量 | ≈3450kg |
| 電源 | 220AC/50Hz |
| 力 | 5.5kW |
| X線漏れ | < 0.5μSv/h |
| イメージングシステム | |
| チューブタイプ | 閉まっている |
| 最大。電圧 | 130kV |
| 検出器 | FPD |
| 画像の取得 | 2D/2.5D/3D |
| 検査エリア | |
| 最大。検査エリア（Mサイズ） | 255×330mm |
| 最大。検査エリア（Lサイズ） | 440×550mm |
| 最大検査エリア(XLサイズ) | 610*1200mm |
| PCBAの厚さ | 0.5～5mm |
| PCBAクラフト側 | 5mm |
| PCBAの反り補正 | ±2mm |
| クリアランストップ | 70mm |
| クリアランスボトム | 40mm |
| ※仕様は予告なく変更される場合があります。すべての商標はシステムメーカーの所有物です。 | |
検査画像
機能の特長
2D、2.5D、3D を 1 台にまとめたインライン X 線検査システム
複数の解像度を選択 (最大 6μm)
130KV 密閉型マイクロフォーカス X 線発生装置
HD FPD 検出器によるリアルタイム画像
11軸リンケージシステム
360°円形CT画像
データ追跡および再作業システムが組み込まれています