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乾燥した共同検出および分析BGAは点検機械のX線撮影をします
X線の検査システムはサーキット ボードの点検、半導体の点検および他の適用に広く加えられました。（オフ・ラインのX線シリーズ）、等オフ・ラインの検出、PCBAに使用する、欠陥分析製陶術包む、プラスチック、LEDで広く利用された。
| 項目 | 定義 | Specs |
| 動作制御システム | 動作制御モード | Mouse&Joystick&Keyboard |
| Max.Load次元 | 500x500mm | |
| Max.Detection次元 | 350x450mm | |
| 傾きの検出の角度 | 60° | |
| X線システム | 管のタイプ | 閉鎖した |
| 電圧/流れ | 100kv/200μA | |
| 焦点点サイズ | 5μm | |
| FPDの探知器 | FPD | |
| 身体検査及び画像処理変数 | 長さXの幅Xの高さ | 1250 x 1300 x 1900のmm |
| 重量 | 1500のkg | |
| 力 | 2kW | |
| システム拡大 | 500 x | |
| 漏出線量 | <1> |
特徴を点検するX線:
（1） 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。
（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。そのような物
PCBAが判断された欠陥だったので、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができます。
（3）テスト準備時間は非常に減ります。
（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。
（5）二重層板および多層板1つの点検だけ（層にされた機能と）。
（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。
点検イメージ: