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SMT、BGA、CSPのフリップ・チップ、LED BGA X光線の点検機械
Unicomp X-Ray検査システムは性能の比率へ打ち負かされない価格のフル装備の高性能X線の検査システム、あなたがはるかに高いX線の検査システムで見つけると期待する進んだ機能すべてを含んでいる。
| 項目 | 定義 | Specs |
| システム・パラメータ | サイズ | 1350の（L） x1250 （W） x1700 （H） mm |
| 重量 | 1900kg | |
| 力 | 220AC/50Hz | |
| パワー消費量 | 1.6kW | |
| X線管 | タイプ | 閉鎖した |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| 点サイズ | 7μm | |
| X線システム | 増強 | FPD |
| モニター | 22"』 LCD | |
| システム拡大 | 1600のX | |
| 検出の地域 | Max.Loadingのサイズ | Φ570mm |
| Max.Inspection区域 | 450mm x 450mm | |
| X線の漏出 | <1> | |
特徴を点検するX線:
（1）プロセス欠陥97%までの適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいる:空のはんだ、BridgeのSolder不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだ共同装置はまたX-Rayによって点検することができる。
（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できる。PCBAのような判断された欠陥は、疑ったPCBの内部の跡の壊れ目、X光線を素早いチェックできるあった。
（3）テスト準備時間は非常に減る。
（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できる:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い鋳造物。
（5）二重層は多層板1つのただ点検乗り、（層にされた機能と）。
（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できる。はんだののりの厚さのような、はんだの量の下のはんだの接合箇所。
テスト イメージ:
