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電子および電装品BGA X光線の点検機械
| 項目 | 定義 | Specs |
| 動作制御システム | 動作制御モード | Mouse&Joystick&Keyboard |
| Max.Load次元 | 500x500mm | |
| Max.Detection次元 | 350x450mm | |
| 傾きの検出の角度 | 60° | |
| X線システム | 管のタイプ | 閉鎖した |
| 電圧/流れ | 100kv/200μA | |
| 焦点点サイズ | 5μm | |
| FPDの探知器 | FPD | |
| 身体検査及び画像処理変数 | 長さXの幅Xの高さ | 1250 x 1300 x 1900のmm |
| 重量 | 1500のkg | |
| 力 | 2kW | |
| システム拡大 | 500 x | |
| 漏出線量 | <1> |
SMTの生産のテストのためのX線の検出の技術は持って来られた新しい変更を意味します、生産の質を改善するためにそれが更に生産技術のレベルを改良する欲求言うであることができ進歩としてやがて回路アセンブリ失敗を見つけますことそれは。それは製造業者のための最もよい選択です。
特徴を点検するX線:
（1） 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。
（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。PCBAのような判断された欠陥、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができますありました。
（3）テスト準備時間は非常に減ります。
（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。
（5）二重層板および多層板1つの点検だけ（層にされた機能と）。
（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。
点検イメージ: