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マイクロ焦点のX線のキャビネット システムBGAのX線の点検機械
| 項目 | 定義 | Specs |
| システム・パラメータ | サイズ | 750 （L） x570 （W） x890 （H） mm |
| 重量 | 300kg | |
| 力 | 220AC/50Hz | |
| パワー消費量 | 0.5kW | |
| X線管 | タイプ | 閉鎖した |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| 点サイズ | 5μm | |
| 探知器 | 増強 | FPD |
| X線の適用範囲 | 48mm x 54mm | |
| 決断 | 208Lp/cm | |
| ワーク・ステーション | Max.Loadingのサイズ | 200mm x 200mm |
| Max.Inspection区域 | 200mm x 200mm | |
| 斜角の意見 | 360°回転式据え付け品（任意） | |
| X線の漏出 | <1> | |
検査システムの、打ち負かされない価格のフル装備の高性能X線の検査システム性能の比率へ含んでいますあなたがはるかに高いX線の検査システムで見つけると期待する進んだ機能すべてをX線撮影をして下さい。
適用:
1.BGA/CSP/FLIPS破片:
連結は、Expcessive/不十分無効になりましたり、開きます
2.QFN:連結は、登録無効になりましたり、開きます
3.SMT標準部品:
QFPのSOT、SOICの破片、コネクター、他
4.Semiconductor:
とらわれのワイヤーは、付加空間、型無効、死にます
5.Multi層板（MLB）:
内部の層登録、盲目パッドの積み重ねは/viasを埋めました
点検イメージ:
