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PCBのためのBGAの結合性および分析のベンチトップ X光線機械
| 項目 | 定義 | Specs |
| システム・パラメータ | サイズ | 750 （L） x570 （W） x890 （H） mm |
| 重量 | 300kg | |
| 力 | 220AC/50Hz | |
| パワー消費量 | 0.5kW | |
| X線管 | タイプ | 閉鎖した |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| 点サイズ | 5μm | |
| 探知器 | 増強 | FPD |
| X線の適用範囲 | 48mm x 54mm | |
| 決断 | 208Lp/cm | |
| ワーク・ステーション | Max.Loadingのサイズ | 200mm x 200mm |
| Max.Inspection区域 | 200mm x 200mm | |
| 斜角の意見 | 360°回転式据え付け品（任意） | |
| X線の漏出 | <1> | |
特徴を点検するX線:
（1） 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。
（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。PCBAのような判断された欠陥、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができますありました。
（3）テスト準備時間は非常に減ります。
（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。
（5）二重層板および多層板1つの点検だけ（層にされた機能と）。
（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。
私達のサービス
1.Your照会は12時間以内に答えます。
競争価格の顧客への2.Original製造。
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点検イメージ: