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IC LEDは電子部品の探知器の電子工学X光線機械を切ます
特徴を点検するX線:
（1） 97%までのプロセス欠陥の適用範囲。Inspectibleの欠陥は下記のものを含んでいます:空のはんだ、橋、はんだ不足、空間、逃す部品等。特に、BGA、CSPおよび他のはんだの接合箇所装置はまたX線によって点検することができます。
（2）より高いテスト適用範囲。肉眼およびオンライン テストがどこに点検することができないか点検できます。PCBAのような判断された欠陥、疑われたPCBの内部の跡の壊れ目、X線はすぐに点検することができますありました。
（3）テスト準備時間は非常に減ります。
（4）検出の他の手段が確実に検出された欠陥、のようなである場合もないことを観察できます:空にはんだ付けすること、空気穴および等悪い形成。
（5）二重層板および多層板1つの点検だけ（層にされた機能と）。
（6）は工程を評価するのに使用される関連した測定情報を提供できます。はんだののりの厚さのような、はんだははんだの量の下で接合します。
特徴:
90KV 5μmのX線管、FPDの探知器。
多機能ワークステーション、X-Y複数の軸線の動き。±60° 「アーク」の動き（選択）。
動作制御は下記のものを含んでいます:Z軸の管および探知器の動きの±60°の傾きの動き（選択）とX/Yのテーブルの動き。
多機能DXIの映像処理システム。
複数の画像の点検ルーチンのためのX/Yのプログラミング機能
最高。ローディング区域420mm x 420mm、最高。~300Xシステム拡大を用いる検出区域380 x 380mm。
報告書作成とBGAの空間/区域の自動測定。
