シンセンAochuanの技術Co.、株式会社

Shenzhen Aochuan Technology Co.,Ltd. was established in 2004, is a leading Chinese developer and manufacturer of thermal pad,thermal grease,Thermal Conductive Gap Filler,thermal interface material for

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ULの多目的実用的な超柔らかい熱パッドCPUの冷却

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省/州:guangdong
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ULの多目的実用的な超柔らかい熱パッドCPUの冷却

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型式番号 :UTP100
原産地 :中国
最低順序量 :1000PCS
支払の言葉 :T/T
受渡し時間 :13-15working幾日
包装の細部 :400mmx200mm
製品名 :Ultra Soft Thermal Pad 熱伝導率 1.0w の冷却ギャップ充填材料
構成 :セラミックフィラー
色 :ブリックレッド
燃焼性 :V-0
密度 :2.5 (g/cc)
熱伝導性(W/m.K) :1.0
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超柔らかい熱パッドの1.0W/m.K熱伝導性の冷却のギャップの添加物

属性 価値 テスト方法
構成 陶磁器の注入口、シリコーンおよび補強されたガラス繊維 -
白および赤レンガ色 視覚資料
厚さ(mm) 0.5~12.0 ASTM D374
密度(g/cc) 2.5 ASTM D792
硬度(海岸のoo) 30±5 ASTM D2240
引張強さ(KN/m) 2.5 ASTM D624
延長(%) 60 ASTM D412
使用法の温度(℃) -40~150 --
電気    
絶縁破壊電圧(kv/mm) ≥7.0 ASTM D149
比誘電率(@10mhz) 5.7 ASTM D150
容積抵抗(Ω.cm) 1.0*1013 ASTM D257
燃焼性 V-0 UL94
上昇温暖気流    
熱伝導性(W/m.K) 1.0±0.1 ASTM D5470
 

 

製品の機能:
熱伝導性:1.0 W/m.K
■超柔らかくおよび非常に迎合的
■1つの側面で自然に粘着性
■高い通り過ぎの抵抗
■高い絶縁破壊電圧
■高い破損強さ2.5のkN /m
■延長60%

 

典型的な適用:
ネットワーキングおよびテレコミュニケーション
■IT:ノート、タブレット、力転換
■IT:産業:LEDs、電源および転換
■IT:自動車:制御モジュール、ターボ アクチュエーター
■家電:賭博システムおよびLCDs

 

購入情報:

 

 

標準サイズ:顧客によって指定されるようにさまざまなサイズおよび形に型抜きすることができる200*400mm。厚さの増加する勾配は0.25mmである

 

 

ULの多目的実用的な超柔らかい熱パッドCPUの冷却

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