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マルチシーンサーマルシート CPU、非毒性ウルトラソフトヒーティングパッド

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China マルチシーンサーマルシート CPU、非毒性ウルトラソフトヒーティングパッド wholesale

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マルチシーンサーマルシート CPU、非毒性ウルトラソフトヒーティングパッド

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型式番号 :TC900S

原産地 :中国

最低順序量 :1000のPCS

支払の言葉 :T/T

受渡し時間 :13-15仕事日

包装の細部 :400のmm X 200のmm

構成 :グラスファイバー＋熱伝導シリコン

色 :ピンク

厚さ :0.23(mm)

密度 :2.5（グラム/cc）

硬度 :85（ショアA）

引張強さ :>20 （kn/m）

ウェイトダムニファイ :≤1.0%

使用法の温度 :-40℃～150℃

燃焼性 :V-0

保存性 :12ヶ月

絶縁破壊電圧 :≧5.5（kv/mm）

容積抵抗 :1.0*10^14（Ω・cm）

熱伝導性 :1.6W/m.K

熱インピーダンス :＜0.61 (℃-in2/W, 50psi)

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特徴
高性能のフィルム
優秀な電気絶縁材の特性
燃焼性UL 94 V-0
低い熱抵抗

典型的な適用
力モジュール
熱世代別力モジュール
自動車電子熱モジュール
運動制御
力の半導体

典型的な特性
特性	属性	テスト方法
色	ピンク	視覚資料
材料	ガラス繊維+上昇温暖気流の伝導性のシリコーン	/
厚さ（mm）	0.23	/
密度（g/cc）	2.5	ASTM D792
硬度（A）海岸	85	ASTM D2240
引裂強さ（KN/m）	>20	ASTM D624
重量Damnify （%）	≤1.0	/
使用法の温度（°C）	- 40から150	/
燃焼性	V-0	UL 94
保存性（月）	12	温度 <40>
電気
絶縁破壊電圧（kV）	> 5.5	ASTM D149
容積抵抗（Ω.cm）	1014	ASTM D257
上昇温暖気流
熱伝導性（W/m-K）	1.6	ISO22007-2
熱インピーダンス（℃-in2/W、50psi）	<0.61	ASTM D5470

商品のタグ：

high performance thermal pad

thermal conductive silicone pad

silicon heating pad

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