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PCBの逆行分析の再生の静的な屈曲の板によって印刷される板
私達はリバース エンジニアをあなたのPCBのサンプル、設計ファイルをに堤出する: PCB Gerberファイル、BOMのリスト、図式的な図表。
PCBの逆行分析は別名PCBのコピー、PCBのクローニングまたはPCBの重複である。それは物理的なPCB板をexisitingに基づく逆に研究の技術である。
| 引用のための逆行分析要求するため | 分析のためのサンプル |
||
| 逆行分析の後どんなYDYが提供するかか。 |
1. Gerberファイル、BOMのリスト、ICの解読及びソフトウェア 4.試供品 |
||
| 私がものは要求した: | 部品が付いているPCBのイメージ | 部品のないイメージ |
PCB SMTの製造容量
| いいえ | 項目 | 技術的な機能 |
| 1 | 層 | 1-20の層 |
| 2 | 最高。板サイズ | 2000×610mm |
| 3 | 最少板厚さ | 2層0.15mm |
| 4層0.4mm | ||
| 6層0.6mm | ||
| 8層1.5mm | ||
| 10層1.6~2.0mm | ||
| 4 | 最少線幅/スペース | 0.1mm （4mil） |
| 5 | 最高。銅の厚さ | 10OZ |
| 6 | Min. S/M Pitch | 0.1mm （4mil） |
| 7 | 最少穴のサイズ | 0.2mm （8mil） |
| 8 | 穴dia.の許容（PTH） | ±0.05mm （2mil） |
| 9 | 穴dia.の許容（NPTH） | +0/-0.05mm （2mil） |
| 10 | 穴の位置の偏差 | ±0.05mm （2mil） |
| 11 | 輪郭の許容 | ±0.10mm （4mil） |
| 12 | ねじれ及び橋脚 | 0.75% |
| 13 | 絶縁抵抗 | >10 12 Ωの常態 |
| 14 | 電気強さ | >1.3kv/mm |
| 15 | S/Mの摩耗 | >6H |
| 16 | 熱圧力 | 288°C 10Sec |
技師A PCBを逆転させ、技術者は板のさまざまな部品を検査し、識別することによって始める。各板に普通抵抗器、コンデンサー、LEDs、トランジスター、誘導器および他のいろいろな特徴がある。ここの仕事はこれらの特徴のレイアウトがPCBに独特な機能をいかに与えるか定めることである。
分解の前に、逆工学チームは板の構成の記録を作成するために前部からの板終わりをに戻って撮影し。ノートおよびイメージが集められれば、エンジニアは板を解体するプロセスを始める。
YDYサービス:
1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA
2. PCBAおよびエンクロージャの設計
3. 部品の調達および購入
4. 速いプロトタイピング
5. プラスチック射出成形
6. 金属板の押すこと
7. 最終組立て
8. テスト:AOIの回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT）
9. 物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き
10. PCBAの逆行分析
11. Professtional R & Dのチーム
12. PCBのレイアウトの設計
