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HDI PCB板多層印刷配線基板の表面の薄層回路
| 特徴 | 機能 |
| サービス・タイプ |
HDI PCB板多層印刷配線基板の表面の薄層回路 |
| 質等級 | 標準的なIPC 2 |
| 層の数 | 4 - 48ayers |
| 順序の量 | 1pc - 10000+pcs |
| 造りの時間 | 2days - 5weeks |
| 材料 | FR4標準的なTg 140°C、FR4高いTg 170°C、FR4およびロジャースはラミネーションを結合した |
| 板サイズ | 分6*6mm|最高の457*610mm |
| 板厚さ | 0.4mm - 3.0mm |
| 銅の重量（終了する） | 0.5oz - 2.0oz |
| 最低のトレーシング/間隔 | 2.5mil/2.5mil |
| はんだのマスクの側面 | ファイルによって |
| はんだのマスク色 | 、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い |
| シルクスクリーンの側面 | ファイルによって |
| シルクスクリーン色 | 、黒い白い、黄色い |
| 表面の終わり | HASL -熱気のはんだの水平になること 無鉛HASL - RoHS ENIG -Electrolessニッケル/液浸金のRoHS 液浸の銀- RoHS 液浸の錫- RoHS OSP -Solderabilityの有機性防腐剤- RoHS |
| 最低の環状リング | 4mil、3mil -レーザーのドリル |
| 最低のドリル孔の直径 | 6mil、4mil -レーザーのドリル |
| 盲目の/埋められたViasの最高の説明者 | 相互に連結された3つの層のための積み重ねられたviasは相互に連結された4つの層のためのviasをぐらつかせた |
| 他の技術 | 屈曲堅い組合せ パッドでで 埋められたコンデンサー（プロトタイプPCBの全域≤1mの²のためにだけ） |
HDIの技術は何であるか。
HDIは–高密度結合に乗る。HDI板、PCBsの最も成長が著しい技術の者は、Epecで今利用できる。HDI板は盲目のおよび/または埋められたviasを含み、頻繁にmicroviasをの含んでいる。直径の006以下。彼らに従来のサーキット ボードより高い回路部品密度がある。
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は単層、二重層および多層印刷配線基板の製造業そして開発に2019年に、私達焦点を合わせる確立された。テレコミュニケーション、医療機器、コンピュータ、自動車および織物機械ectの分野の適用を使って。
FAQs:
1、速い回転PCBアセンブリを提供するか。
はい、私達は犠牲なしで速い回転PCB 24時間の組み立てた解決をPCB板の質提供する。
2、X線の機能を提供するか。
従ってはい、私達はX線を使用して総信頼性を提供するために板を点検し。
3、等角のコーティング サービスを提供するか。
はい、等角のコーティングは私達の付加価値サービスの部分である。
4、テスト サービスを提供するか。
はい、私達は強い機能テストを提供する製品信頼性に加える。
5、IPC 610またはJ-STDの質の点検提供するか。
もちろん、私達は顧客の条件によってこれらの点検を提供する。
6、最初記事の点検を提供するか。
はい、基礎の顧客の条件、私達は設備が整っている最初記事の点検を提供するために。
7つは、何時PCBアセンブリのためのあなたの標準的なturnatoundのであるか。
PCBアセンブリのための私達の標準的な応答時間は3週である。