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高速THTは穴PCBアセンブリを通してPCBA多層PCBアセンブリを浸す。
YDYPCBAサービスは下記のものを含んでいる:
SMT、によ穴及び混合された技術の、単一及び二重味方されたSMTアセンブリ
（RoHS）加鉛及び無鉛アセンブリ
非きれいな及び水溶性の変化
標準的な変化:水溶性
PCBAのテスト サービス
等角のコーティング
改善サービス
SMTのサイズ:0201またはより大きい
BGAピッチ:16ミル（0.4mm）またはより大きい
良いピッチ:16ミル（0.4mm）またはより大きい
球の格子配列（BGA及びΜBGA）、QFN、POP及び
無鉛の破片
ワイヤー及びケーブル ハーネス
クラスIIおよびクラスIIIの点検
視覚の、自動光学及びX線の点検
箱の造り
によ穴アセンブリはサーキット ボードと適用間のより強い機械結束を提供する。高められた強さおよび保証はによ穴アセンブリに大気および宇宙空間および軍のセクターの製造業者のための希望する選択をする。
PCBの製造容量
| サービス・タイプ | 高速THTは穴PCBアセンブリを通してPCBA多層PCBアセンブリを浸す。 |
| 材料 |
HAL （自由のPbと）、めっきされたNi/Au、 液浸の銀、Imm Ni/AuのImmのSn、 堅い金、OSPのect |
| 表面の終わり | HASL （LF）、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek） |
| 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） |
| Min.boardの厚さ（多層） | 4layers:0.4mm; 6layers:0.6mm; 8layers:1mm; 10layers:1.2mm |
| 銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 |
| はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
| Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
| 打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm （35mil） |
| 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
| 穴の位置 | +/-0.075mm （3mil） CNC Driling |
| コンダクターの幅（W） |
0.05mm （2mil）または; +/-20%元のアートワークの |
| 穴径（H） |
PTH L:+/-0.075mm （3mil）; 非PTH L:+/-0.05mm （2mil） |
| 輪郭の許容 |
0.125mm （5mil） CNCの旅程; +/-0.15mm （6mil）打つことによって |
| 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
| 伝導性 | <50ohm> |
| テスト電圧 | 10-300V |
| パネルのサイズ | 110×100mm （分）;660×600mm （最高） |
| 層層ミスレジストレーション |
4つの層:最高0.15mm （6mil）; 6つの層:最高0.25mm （10mil） |
| 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 板厚さの許容 |
4つの層:+/-0.13mm （5mil）; 6つの層:+/-0.15mm （6mil） |
| インピーダンス制御 | +/-10% |
穴の技術のプロセス ステップによって
構成配置:THTのために、構成の鉛かピンは板を通して挿入される。
点検および訂正:配置のどの間違いでもここに訂正される。
波のはんだ付けすること:はんだ付けする波のために全体の板の1つの側面ははんだの「波--」にさらされる。板が波を横断するので、によ穴の部品は同時にはんだ付けされる。
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいる:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のTS 16949、UL
私達はいろいろな企業の慣習的な鉛アセンブリ条件を満たすためにによ穴PCBアセンブリ サービスを提供する。私達は穴（PTH）のサーキット ボード アセンブリ サービスによって単一、両面の、および高密度多層PCB mid-volume生産所要に私達の顧客の低速に会うために提供する。