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穴PCBアセンブリ ソリューションとサービス電子PCBアセンブリを通して
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圧力のハイ レベルに耐えなければならない適用
高速で作動しなければならない適用
熱く、冷たい極度な温度で、作動しなければならない適用
高圧条件で作動しなければならない適用
速く、簡単なプロトタイピング
PCBの製造容量
| サービス | 穴PCBアセンブリ ソリューションとサービス電子PCBアセンブリを通して |
| 基材 | FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物 |
| 層の数 | 1-22Layers |
| 表面の終わり | HASL （LF）、金張り、Electrolessニッケルの液浸の金、液浸の錫、OSP （Entek） |
| 終わり板厚さ | 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil） |
| Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1/2 oz分;12のoz最高 |
| はんだのマスク | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
| Min.Traceの幅及び行送り | 0.075mm/0.1mm （3mil/4mil） |
| CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 | 0.1mm （4mil） |
| 打つことのためのMin.Holeの直径 | 0.9mm （35mil） |
| 最も大きいパネルのサイズ | 610mm*508mm |
| 穴の位置 | +/-0.075mm （3mil） CNC Driling |
| コンダクターの幅（W） |
0.05mm （2mil）または; +/-20%元のアートワークの |
| 穴径（H） |
PTH L:+/-0.075mm （3mil）; 非PTH L:+/-0.05mm （2mil） |
| 輪郭の許容 |
0.125mm （5mil） CNCの旅程; +/-0.15mm （6mil）打つことによって |
| 絶縁抵抗 | 10Kohm-20Mohm |
| 伝導性 | <50ohm> |
| テスト電圧 | 10-300V |
| パネルのサイズ | 110×100mm （分）;660×600mm （最高） |
| 層層ミスレジストレーション |
4つの層:最高0.15mm （6mil）; 6つの層:最高0.25mm （10mil） |
| 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing | 0.25mm （10mil） |
| 板厚さの許容 |
4つの層:+/-0.13mm （5mil）; 6つの層:+/-0.15mm （6mil） |
| インピーダンス制御 | +/-10% |
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