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DcのコントローラーPCB板アセンブリPCBAプロトタイプPcbaの契約製造業
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は主要なプロダクトが付いている中国の製造業者である:印刷物のサーキット ボード、PCBAのPCBAアセンブリ、PCBAの設計、PCBAのレイアウト、PCBAのコピー、多層PCBAのSMTのすくいPCBA。
輸出市場:北アメリカ、南アメリカ、東ヨーロッパ、東南アジア、アフリカ、オセアニアの中間の東、東のアジア、西ヨーロッパ。
PCBアセンブリのための生産所要:
1.Gerberはファイルする（ワシおよびPCBファイルは利用できる）。
2.BOMリスト。
私達へのPCBAまたはPCBAのサンプルの3.Clear映像。
4.Pick Nの場所ファイル。
PCBAの5.Testプロシージャ。
PCBAの機能
| 項目 | PCB容量 |
| 製品名 | SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba |
| 材料 | FR-4;高いTG FR-4;アルミニウム;CEM-1;CEM-3;ロジャース、等 |
| PCBのタイプ | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
| 層いいえ。 | 1、2、4、6の24までの層 |
| 形 | の円形、スロット、不規則な排気切替器、複雑長方形 |
| 最高PCB次元 | 1200mm*600mm |
| 板厚さ | 0.2mm-4mm |
| 厚さの許容 | ±10% |
| 最低の穴のサイズ | 0.1mm （4ミル） |
| 銅の厚さ | 0.5 OZ-3OZ （18 um385 um） |
| 銅めっきの穴 | 18um-30um |
| 最低の跡の幅 | 0.075mm （3mil） |
| 最低スペース幅 | 0.1mm （4ミル） |
| 表面の終わり | HASL、LF HASL、Immの金、Immの銀、OSP等 |
| はんだのマスク | 、緑、赤い、白い、黄色い、青いの紫色オレンジ黒い |
私達の急速なPCBAのプロトタイピングの最低の量の条件無しで量の1枚から1000枚の板をサービス支援。分の引用を要求し、時間のあなたの引用を見、そして幾日に十分に集められた板を持ちなさい。
質は私達の完全な社内DFxのチームおよび飛行評価される質の管理システムと保証される。調達は十分に厳格に修飾された製造者から基づく中国である。
私達はまたあなたの資材表で参照される項目のそれぞれのための危険を除去するのに専門装置を使用する:
ライフサイクル（EOL）情報
相互参照情報
製造者P/N及び名前の確認
RoHS/REACHデータ
危険分析情報
プロダクト変更情報
YDYは全体的な企業からの動きが速い開始に世界の最も革新的な会社に、役立つ。私達のソフトウェアで動作するプロセスは会社がより速くそして自信をもって販売することを得ることを可能にする。
私達の急速なPCBAのプロトタイピングの最低の量の条件無しで量の1枚から250枚の板をサービス支援。分の引用を要求し、時間のあなたの引用を見、そして幾日に十分に集められた板を持ちなさい。質は私達の完全な社内DFxのチームおよび飛行評価される質の管理システムと保証される。調達は十分に厳格に修飾された製造者から基づく米国である。
速い回転速度の生産のレベルの品質管理。
YDYにIPCのクラス2のクラス3の3+が生産を評価したクラスがある。証明されたISOの9001:2015、AS9100DおよびISOの13485:2016およびITARは登録した。
FAQ:
Q1. どのような板がO一流プロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
