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速いPCBAプロトタイプ専門の設計のチーム物理的なPCBA
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は2008年に、中国シンセンに置かれて、私達作り出すいろいろプリント基板 アセンブリ タイプを確立した:、典型的簡単、複雑。
私達はkittingサーキット ボードの部品のための選択を提供する従ってあなたが必要とする部品だけ買うことができる。
私達は量を扱う:プロトタイプPCBの10,000の大きい契約量または多くまでの短い操業。
ワンストップ製作およびアセンブリ
速いサンプル、良質高精度、複雑にされるターンキー開始に終わりの解決:PCBの製造業+部品の調達+ PCBアセンブリは+テストして、あなたの条件をすべて満たす。
PCBAの機能
| 項目 | PCBA容量 |
| 製品名 | SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン |
| プロダクトのテスト | テストのジグ/型、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| 必要とされるファイル | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:1200*600mm | |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.2mm （8mil）への良いBGAピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCB+の組立工程 | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気 |
PCBアセンブリは私達が強調するために偉大な人を置くプロセスである。私達はPCBアセンブリの質を保証するために自動化された配置装置、またX線の点検機械を導入した。
アセンブリの後で、私達は点検するために機能テストをことかどうか組み立てられたPCBsの仕事の井戸遂行する。
私達に次を提供する強いSMAの機能ラインがある:
1時間あたりの40,000の配置が可能
表面の台紙のサイズは0201で始まる
BGAはマイクロからの置かれる2×2インチ機械に範囲を大きさで分類する
BGA修理装置
X線
屈曲/堅い回路
特別な機能:めっきされたによ穴の技術、非きれいなおよび水様クリーニング プロセス、等角のコーティング
私達の経験は航空宇宙電子工学、軍隊医学および商業顧客で固定するが、私達は企業に役立つ
ベテランの速い回転PCBプロトタイプ工場陶磁器として、
私達は10年にわたるIotのpcba、スマートな家のpcba、宇宙航空pcba、軍のpcba、コミュニケーションpcba、産業pcba、自動車pcba、医学のpcba等の顧客にワンストップpcbaアセンブリ サービスを提供する。
FAQ:
Q1. どのような板がO一流プロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。