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FR-1 V-CUT PCBAプロトタイプを製造する自動車Pcbaのプリント基板
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は生産のテストおよび技術的な機能を改善するために米国、日本、ドイツおよび他の場所から購入されたPCBの生産および試験装置を進めた。
国際的な高度の加工技術および高度のマネージメント メソッドを採用して、科学技術のレベルは高水準および厳密な条件から絶えず改良される。
ワンストップPCBおよびPCBA電子製造サービス:
1. PCBの製造サービス:Gerberファイル（CAM350 RS274X）、PCBファイル（Protel 99の広告、ワシ）、等を必要としなさい
2. 部品の調達サービス:BOMのリストは詳しい部品番号およびデジグネーターを含んでいた
3. PCBアセンブリ サービス:上のファイルおよび一突きおよび場所ファイル、組立図
4. プログラミング及びテスト サービス:プログラム、instrouctionおよびテスト方法等。
5. アセンブリ サービスの収容:3Dファイル、ステップまたは他
6. 逆のエンジニア リング サービス:サンプルおよび他
7. ケーブル及びワイヤー アセンブリ サービス:指定及び他
8. 他サービス:付加価値サービス
PCBAの機能
| 板タイプ | 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い |
| 基材 | FR4、高いTG FR4、CEM1、Taconicロジャース アルミニウムCEM3 |
| 層の計算 | 1-30L |
| 最高板サイズ | 1200*400mm |
| 板厚さ | 0.2-7mm |
| 最低の穴のサイズ（機械） | 0.15mm |
| 最低の穴のサイズ（レーザー） | 0.10mm |
| 管理された許容 | +/-5% |
| 銅の重量 | 0.5-4oz |
| 輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
| はんだのマスク | 両面の緑LPIはまた、赤い、白い、青い黄色い、黒い支える |
| シルク スクリーン | 白く、黄色、黒くかまたは否定的で両面かsingle-sided |
| 表面の終わり | HASL、液浸の金無鉛、HASL液浸の錫、液浸の銀、堅い金、抜け目がない金、OSP |
製品構成:
4/2の（任意6インチの）イメージ増強およびmegapixelのデジタル カメラ;
90KV/100KV-5ミクロンのX線の源
検出プログラムを書く簡単なマウス クリック操作;
高い検出の繰り返し正確さ;
プラス マイナスの回転傾きは60度独自の観点がサンプルを検出するようにする;
高性能段階制御;
不良品を見つけ、識別すること窓容易な大きい運行;
自動BGAの検出プログラムは正確にあらゆるBGAの泡を検出する
顧客の必要性および出力Excelのレポートに従って判断をしなさい。
YDYは時に合わせたり、高度のX線、3D AOI、選択的な波のはんだ付け、MADATA、YAMAHA等のequimentsを、私達元のパッケージのcomponetsの代理店サービス、注文PCBの製造業、精密なPCBアセンブリ、正確なPCBの印刷を提供し、あなたの費用および時間を同時に節約できる輸入した。
私達はIotのpcbaの宇宙航空pcba、軍のpcba、コミュニケーションpcba、産業pcba、医学のpcba、自動車pcba等からの顧客によりよいpcbaサービスを提供してもいい。
FAQ:
Q1. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムは北極の器械からのあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。
装置は顧客が私達に確定的な価値および許容を与えた代表的なトラック構成クーポンのインピーダンスを測定する。
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。