最新の価格を尋ねる
正会員
5 年
Add to Cart
-2mil PCB構成アセンブリ急速なPCBアセンブリ堅く適用範囲が広いPCB
YDYからのより多くのサービス:
1.少量PCBの製造
2. PCBAおよびエンクロージャの設計
3. 部品の調達および購入
4. 速いプロトタイピング
5. プラスチック射出成形
6. 金属板の押すこと
7. 最終組立て
8. テスト:AOIの回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT）
9. 大量PCBの製造業
10. PCBAの逆行分析
11. 二重味方されたPCBの製造工程
12。 回路図は快くする
堅く適用範囲が広いPCBの機能
堅屈曲PCBは何であるか。
堅屈曲PCBは堅く、適用範囲が広いPCBの組合せによってなされる、それ故に両タイプのPCBの特徴がある。堅いPCBは強い電気関係を通して一緒に統合される適用範囲が広いPCBに接続される。適用範囲が広い板は内部か外的なcircuitaryによって互いに接続される適用範囲が広い基質の多数の層から成っている。堅屈曲PCB板は適用に基づく適用範囲が広い堅く、他の部品であるPCBの部分が付いているちょっと雑種または条件である。サーキット ボードは巡回するところに余分サポートが必要である適用範囲が広い曲げられる必要があるかもしれないところに堅いために発達させることができ。
特徴および利点:
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
電気変数設計の可制御性
はんだ付けされる端は全である場合もある
物質的なoptionality
安価
処理の継続
専門およびベテラン エンジニア
ハイテクノロジー
RFPCの短い導入:
RFPCは堅いプリント基板は持っていないこと多くの利点がある適用範囲が広い絶縁の基質から成っているプリント基板（主にpolyimideかポリエステル・フィルム）である。例えば、
それは自由に、折られる傷曲げることができる。電子プロダクトの容積は高密度、小型化および高い信頼性の方に電子プロダクトの開発のために適しているRFPCの使用によって非常に減らすことができる。従って、FPCは宇宙航空で広く利用されている、軍隊、移動体通信、ラップトップ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタル カメラおよびずっと他の分野またはプロダクト。
優秀なOEM （製造）およびODM （設計）サービス、YDYはまた私達の顧客に付加価値サービスを提供し、彼らの営業目標を達成するために助ける。
FAQ:
Q1. 何タイプの表面の終わりのO鉛がすることができるか。
私達は完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。
OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。