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20+は機能の工場堅く適用範囲が広いPCB EMSの解決を層にする
YDYサービス:
1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA
2. PCBAおよびエンクロージャの設計
3. 部品の調達および購入
4. 速いプロトタイピング
5. プラスチック射出成形
6. 金属板の押すこと
7. 最終組立て
8. テスト:AOIの回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT）
9. 大量PCBの製造業
10. PCBAの逆行分析
11. 二重味方されたPCBの製造工程
堅く適用範囲が広いPCBの機能
| 板厚さ | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| 板厚さの許容（<1> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| インピーダンス許容 | 片端接地:±5Ω （≤50Ω）、±7% （>50Ω） | 片端接地:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω） | 片端接地:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω） |
| 差動:±5Ω （≤50Ω）、±7% （>50Ω） | 差動:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω） | 差動:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω） | |
| 最低板サイズ | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
| 最高板サイズ | 22.5*30inch | 9*14inch | 22.5*30inch |
| 輪郭の許容 | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 分BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| 表面処理 | ENIGの金指、液浸の銀、液浸の錫、HASL （LF）、OSP、ENEPIGの抜け目がない金;堅い金張り | ENIGの金指、液浸の銀、液浸の錫、HASL （LF）、OSP、ENEPIGの抜け目がない金;堅い金張り | ENIGの金指、液浸の銀、液浸の錫、HASL （LF）、OSP、ENEPIGの抜け目がない金;堅い金張り |
| はんだのマスク | 、緑、黒い、赤い青い、マットの緑 | 緑のはんだのマスク/黒いPI/Yellow PI | 、緑、黒い、赤い青い、マットの緑 |
| 最低のはんだのマスク クリアランス | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| 最低のはんだのマスクのダム | 3mil | 8mil | 3mil |
| 最低の伝説の幅/高さ | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
堅屈曲PCBは何であるか。
堅屈曲PCBは堅く、適用範囲が広いPCBの組合せによってなされる、それ故に両タイプのPCBの特徴がある。堅いPCBは強い電気関係を通して一緒に統合される適用範囲が広いPCBに接続される。適用範囲が広い板は内部か外的なcircuitaryによって互いに接続される適用範囲が広い基質の多数の層から成っている。堅屈曲PCB板は適用に基づく適用範囲が広い堅く、他の部品であるPCBの部分が付いているちょっと雑種または条件である。サーキット ボードは巡回するところに余分サポートが必要である適用範囲が広い曲げられる必要があるかもしれないところに堅いために発達させることができ。
堅屈曲PCBの適用そして利点:
1. それらは最適質堅く、適用範囲が広い板の組合せである。時々、それらは多数の内部の層から成っているさまざまなセクターで使用を見つける信号の伝動装置のような安定性が高い要求する。
2。それらは限られた間隔および非常に軽量の特徴による航空宇宙産業で広く利用されている。
3。高く適用範囲が広い性質が原因で、それらは板、また関係の接合箇所の振動の妨害に傾向がある。
4。それらに防止湿気水証拠および衝撃の証拠の条件のような困難な環境条件で広い適用がある。
5。比較的非常により少ないはんだポイント、屈曲PCBが原因で強い電気関係を保障するため。
PCBAの適用: 産業制御、MCU制御、スマートな家、テレコミュニケーション、自動車、プログラム制御、無線、医学、LED制御および家電。
私達の生産ラインは高速および高精度な自動機械が全く装備されている。私達の最低SMDの構成の精密は0.6mmに球の格子配列（BGA）アセンブリで巧み0201およびTHTの精密に会うことができる。
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社に先端技術および経験が顧客のrequiementによって最もよい質と堅屈曲のサーキット ボードを作成するある10人以上の専門家がある。私達の高度の製作所は私達のプロダクトの質を保護するためにあなたの予想、顧客とのチームワークを初めから越え、最終製品に私達の専門知識はある。
FAQ:
Q1. 何タイプの表面の終わりのO鉛がすることができるか。
私達は完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。
OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。