Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

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多層陶磁器PCBの設計VはOsp PCBの終わりの電子回路アセンブリを切った

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:吴怡
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多層陶磁器PCBの設計VはOsp PCBの終わりの電子回路アセンブリを切った

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型式番号 :M-011
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :50000pcs/Month
受渡し時間 :1-10仕事日
包装の細部 :外真空のパッキングか帯電防止パッケージ:顧客の要求に従う輸出カートンまたは。
サービス :多層印刷配線基板
タイプ :OSPのVカットのカスタマイズされた多層印刷配線基板PCBAの設計
ドリル孔の直径 :0.005" - 0.255" (0.15mm~6.5mm)
表面 :HASL Lf/Enig/OSP
Min. Hole Size :0.15-0.2mm
はんだのマスク :カスタマイズされる
板厚さ :0.1への6.0mm (240milへの4)
層の数 :6層
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製品の説明を表示

OSPのVカットのカスタマイズされた多層印刷配線基板PCBAの設計

SMTからの1つの停止サービスを、FPC提供するの以上10年間のSMTの製造業の経験、準備の整ったSMT、すくいおよび一貫作業すくい、EMSの等角のコーティングが、最終組立てテストして、構成の調達、設計、周辺等製品サポートシンセンYideyiの技術Co.、株式会社は持っている。

目的を達成するために良質PCBおよびPCBA電子製造サービスをそれらに与える顧客とのYDY。私達の柔軟性は顧客の要求および私達の優秀なカスタマー サービスに会うことにある。私達は速回転アセンブリによって良質提供可能な最も速い時間に販売するために会社が彼らの新製品を導入するのを助ける。私達はあなたの設計を修飾し、顧客に質のサンプルを提供するのを助けるようにワンストップ電子製造サービスを提供する。

PCB Techinecal容量
層の大量生産:2~58の層/試験操業:64の層
最高。厚さの大量生産:394mil (10mm)/試験操業:17.5mm
材料:FR-4 (標準的なFR4、中間Tg FR4、こんにちはTg FR4の無鉛アセンブリ材料)、ハロゲンなしの、陶磁器の満たされる、テフロン、Polyimide、BT、PPO、PPE、雑種、部分的な雑種、等。
Min. Width/内部の層を間隔をあけること:3mil/3mil (HOZ)、外の層: 4mil/4mil (1OZ)
最高。銅の厚さULは証明した: 6.0 OZ/試験操業:12OZ
Min. Hole Size機械ドリル: 8mil (0.2mm)レーザーのドリル:3mil (0.075mm)
最高。パネルのサイズ:1150mmの× 560mm
アスペクト レシオの18:1
表面の終わり:HASLの液浸の金、液浸の錫、OSP、ENIG + OSPの液浸の銀、ENEPIGの金指
特別なプロセス:埋められた穴、盲目穴、埋め込まれた抵抗、埋め込まれた容量、雑種、部分的な雑種、部分的な高密度、背部訓練および抵抗制御

PCBの機能

製品名 多層プリント回路 プロトタイプ板PCBの工場
材料 FR-4/HTG150-180 FR4/CEM 1/CEM 3/ALUMINUM/F4B 2
板厚さ 堅い0.15mm-3.00mm
板厚さの許容 5-10%
プロフィールの処理 CNC Milling/V-Cut/Moldのフラッシュ
銅の重量の許容 ±0.15 oz
銅の厚さ 0.5oz-5oz
最低の線幅 0.1mm
最低スペース幅 0.127mm
最低のドリル孔の直径 0.1mm
薄い最高の処理 600mm*400mm
シルク スクリーンの最低の線幅 0.15mm
反溶接樹脂 光沢の樹脂/感光性樹脂のないThermosetting樹脂/
Soldermask 緑、赤く、青、白く、黒く、黄色い、等。
炎の抵抗 94v0
証明 ISOの9001:2000、ISO 14001、ISO/TS16949:2002年、UL E203640
承認の標準 IPC-600F
Sufaceの終わり HASLは/Gold/ENIG/Rosin等ニッケルを被せたり/無鉛HASL/OSP/Goldのめっき/液浸

多層陶磁器PCBの設計VはOsp PCBの終わりの電子回路アセンブリを切った

私達のワンストップ サービス:

1. PCBの製造サービス

2. 部品の調達サービス

3. PCBアセンブリ サービス

4. プログラミング及びテスト サービス

5. アセンブリ サービスの収容

6. 逆のエンジニア リング サービス

7. ケーブル及びワイヤー アセンブリ サービス

私達はあなたの取り引きの中心にあなたのためのスマートな選択および信頼された源である。

多層陶磁器PCBの設計VはOsp PCBの終わりの電子回路アセンブリを切った

多層陶磁器PCBの設計VはOsp PCBの終わりの電子回路アセンブリを切った

FAQ:

Q1. 私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。

Q2. どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。

Gerberファイル:CAM350 RS274X

PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB

BOM:Excel (PDFの単語、txt)


Q3. 以下の事項に注意して下さい:次の細部は評価のスピードをあげる:
材料:
板厚さ:
銅の厚さ:表面の終わり:
はんだのマスク色:
シルクスクリーン色:

Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。


Q5. PCBAsを出荷する方法か。
小型パッケージのために、私達はDHL、UPS、FEDERAL EXPRESS、TNTによってあなたに板を出荷する。各戸ごとサービス!大量生産のために、私達は海によって空気によって、出荷できる。

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