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3oz動的屈曲板コピーのサーキット ボードPCBの逆行分析
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社はシンセン、中国にある専門PCBの製造業者である。多くの年の開発の後で、それは研究及び開発、逆行分析、製造、SMTおよび販売統合する会社に似合った。
逆行分析は何であるか。
逆行分析は時々、工学を、であるそれらから設計情報を得るためにソフトウェア、機械、航空機、建築構造および他のプロダクトが解体されるプロセス呼んだ。多くの場合、逆行分析はより大きいプロダクトの個々の部品を解体することを含む。逆行分析プロセスはそれを作り直すことができるように部品がいかに設計されていたか定めることを可能にする。会社は頻繁に相手先商標製造会社(OEM)からの交換部品を購入することが選択のときこのアプローチを使用する。
逆行分析プロセスは元の設計過程によって後方に働くことを含むのでそのように示される。但し、頻繁にプロダクトの作成に入った設計方法についての知識を限ったあることが。従って、挑戦はプロダクトか層によ層を少しずつ分解することによって元の設計の働く知識を得ることである。
会社は頻繁に中断されたプリント基板(PCBs)および接続カードのような古い電子部品の逆行分析を、使用する。頻繁に、疑わしいプロダクトはその後廃業していた製造業者から来る。製造業者がビジネスにそれでもあれば、それらはもはや部品を提供するかもしれない。会社は頻繁に継続のためにリバース エンジニアの古い電子工学を。
場合によっては、元のプロダクトの設計を得る唯一の方法は逆行分析によってある。20年間またはもっと製造されなかったあるより古いプロダクトによって、元の第2デッサンはもはや利用できない。
独特なニッチ
私達のシステムは多数の軍隊、政府、宇宙航空、核、実用的な、自動車および商事会社のためのハードウェア サポート作戦へ重大な部品である。それらは私達のシステムに成果重視のハードウェア操作上の毎日を保つために頼る。
独特な技術
内部的には私達の低価格の視野のプラットホームおよびNISTとつながれた開発されたソフトウェアは私達のシステムがあなたの適用のために合う注文である解決であることを口径測定装置を保障する証明した。私達のハードウェアおよびソフトウェアはとりわけ優秀な価格/性能の比率を維持し、あなたのROIを最大にし、あなたのプロジェクトのスケールにもかかわらず有効で、有効な逆行分析のための用具の固有のセットを、提供するように設計されていた。
独特なプロセス
ビジネスの私達の10年に、私達は絶えず最先端の技術を支えるために私達のプロセスを改善したあることが。回路カードに2か12層の、盲目または埋められたviasがあり、基質はFR4またはThermountであるかどうか、私達にあなたの成功を保障するプロセス知識がある。
PCBの逆行分析がPCBをいかに助けるか及び開発は設計か。
PCBの逆行分析は既存及びmatual電子設計のためのPCBの設計、回路の設計図およびBOMを得るのに一連の逆の研究の技術を使用する逆の研究の技術である。2を取るのに使用するかまたはtechnolgy逆行分析によって、今成長するべき3年新製品の開発は完了するために少数の月だけ取ることができる。
なぜ私達のPCBの逆のエンジニア リング サービスを使用しなさいか。
私達の逆のエンジニア リング サービスはほしいと思い、必要とするものがに従って設計されていたり+開発される。これらのサービスは時機を得た実行および本物の価格のための私達の顧客によって広く認められる。
1. 製造された項目は頻繁により小さい+より有効—救うスペース、時間、+費用。
2. すべての逆行分析のプロジェクトはより容易+費用効果が大きい必要とする場合もある未来の修理をする現代+現在の部品ただ使用する。
3. ほとんどの単位はアップグレード可能である—私達は機能性、出力、センサー、またはあなたの工程能力を広げ、操作、維持+より古いサーキット ボードのサポート問題を改善するために変更プログラムをわずかに加えてもいい
4. 直通の穴の部品からのSMD (表面の台紙装置)の部品への移動
5. 既存のシステムの中心機能そして論理を保っている間新興技術への移動
6. プロダクト強さ、弱さおよび限定を発見しなさい
7. 競争相手のプロダクトを理解し、代わりを開発するため
8. プロダクトの製造業者はもはやないし、プロダクトを作り出さない
9. プロダクトの製造業者はもはやプロダクト支えなかったり/サービス
10. 元の設計のドキュメンテーションは失われるか、または不十分である
11. 現在の技術の時代遅れの部品を更新するため
12. よりよい設計を作成しなさい
PCBの逆のエンジニア リング サービス
私達はリバース エンジニアをあなたのPCBのサンプル、設計ファイルをに堤出する:
PCB Gerberファイル
BOMのリスト
図式的な図表
YDYサービス:
1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA
2. PCBAおよびエンクロージャの設計
3. 部品の調達および購入
4. 速いプロトタイピング
5. プラスチック射出成形
6. 金属板の押すこと
7. 最終組立て
8. テスト:AOIの回路内テスト(ICT)、機能テスト(FCT)
9. 物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き
10. PCBAの逆行分析
11. Professtional R & Dのチーム
12. PCBのレイアウトの設計
PCBアセンブリ製造業プロシージャ:
プログラム管理プログラム
PCBは→ DCCの→プログラム組織の→の最適化の→の点検をファイルする
SMT管理
→の空気退潮の→の視野の点検→ AOIの→の保存を点検する→ SMDの配置の→を点検するPCBの積込み機の→スクリーン プリンター→
PCBA管理
THT→の→のパッケージの→の輸送を点検するはんだ付けする波(手溶接)の→の視野の点検→ ICTの→の抜け目がない→ FCTの→
各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される。
私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる。抜け目がない
テストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる
PCB SMTの製造容量
いいえ | 項目 | 機能 |
1 | PCBの層 | 2 | 15の層 |
2 | PCBの基材 | FR4、高いTg FR4の、Isola自由な、ハロゲン ロジャースのアルミニウム |
3 | PCBは板厚さを終えた | 0.2mm | 7.0mm (8mil-276mil) |
4 | PCBの銅の厚さ | 1/3oz | 7oz |
5 | PCBの表面の仕上げ | HASL、無鉛HASL、液浸の錫、液浸の金、金張り、液浸の銀、OSP、カーボン、等。 |
6 | PCBの最高の金張りの厚さ | 50マイクロインチ |
7 | PCB Min. Trace Width/スペース | 0.075/0.075mm (3/3mil) |
8 | PCB Min. Finish Holesのサイズ | レーザーの穴のための0.1mm (4mil);機械穴のための0.2mm (8mil) |
9 | 最高PCB。Finshedのサイズ | 600mm x 900mm (23.6" X 35.43") |
10 | PCBの穴の許容 | PTH:±0.076mm (+/-3mil)、NTPH:±0.05mm (+/-2mil) |
11 | PCB Soldermask色 | 、緑、白い、黒い、赤い、青い黄色い、 |
12 | PCBのシルクスクリーン色 | 、白い、黄色い黒い、青い |
13 | PCBのインピーダンス制御 | +/-10% |
14 | 打つことの側面図を描くPCB | 旅程、V-CUTの小さな溝 |
15 | PCBの特別な穴 | 盲目の/埋められた穴、さら穴を開けられた穴 |
16 | PCBの参照標準 | IPC-A-600Hのクラス2のクラス3、TS16949 |
17 | PCBの証明書 | UL、ISO9001、RoHS、SGS |
18 | PCBのパッケージ | 真空及びカートン |
19 | 環状リング | 5番のミル/側面またはより大きい(Min. Design) |
FAQ:
Q1. 私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。
Q2. PCBおよびPCBAの引用のためにどの位かかるか。
缶2時間の以内のPCBsの引用語句は部品によって決まるためにPCBAを終えた
量は、6時間以内に簡単ならでき、複雑もっと終了する、12 - 36時間、
終了する。
Q3. 以下の事項に注意して下さい:次の細部は評価のスピードをあげる:
材料:
板厚さ:
銅の厚さ:表面の終わり:
はんだのマスク色:
シルクスクリーン色:
Q4. PCBAsを確かめる方法完全に評判が高いか。
私達は安定したカートンが付いているアルミニウム袋とおよび挿入物カード、および最下カード詰まる。
Q5. PCBAsを出荷する方法か。
小型パッケージのために、私達はDHL、UPS、FEDERAL EXPRESS、TNTによってあなたに板を出荷する。各戸ごとサービス!大量生産のために、私達は海によって空気によって、出荷できる。
Q6. 確かめる方法機能をうまくあるか。
私達はサンプル/プロトタイプを作り、大量生産の前に機能テストをすることができる。