Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

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図式的な積層材料0.5oz 1oz 2oz 3oz 4ozへのCEM1逆行分析PCB

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company
シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:吴怡
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図式的な積層材料0.5oz 1oz 2oz 3oz 4ozへのCEM1逆行分析PCB

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型式番号 :M-008
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :50000pcs/Month
受渡し時間 :1-20仕事日
包装の細部 :外真空のパッキングか帯電防止パッケージ:顧客の要求に従う輸出カートンまたは。
サービス :PCBの逆行分析
タイプ :積層材料0.5oz-4oz CEM1 PCBの逆行分析OEM ODM
銅の厚さ :1oz、0.5-2.0 oz、1oz~3oz、0.5-5 oz、0.5oz-4oz
イオンの汚染 :<1>
使用法 :OEMの電子工学
基材 :FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム
層 :1~32
最少行送り :0.003"
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積層材料0.5oz-4oz CEM1 PCBの逆行分析OEM ODM

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社はシンセン、中国にある専門PCBの製造業者である。多くの年の開発の後で、それは研究及び開発、逆行分析、製造、SMTおよび販売統合する会社に似合った。

主市場私達は役立つために医学およびヘルスケア、産業制御および自動車電子工学含んでいる。9000のsq mを、600従業員、12のSMTライン以上等が付いている占めて、私達の設備は最も高い規定する、質およびトレーサビリティの条件を満たすか、または超過する。

PCBの逆行分析、PCBのクローン、PCBのコピー+改善

電子逆行分析は何であるか。

それはドキュメンテーションや再製造を発生させること、またそれがいかに設計されていた、そしていかに作動するか定めるために物理的なプロダクトを分解する+分析するプロセスである。

多くの場合ドキュメンテーションは顧客が競争相手を越えるためにプロダクトを改良することを可能にする。

私達はどんな逆のエンジニア リング サービスを提供してもいいか。

私達は電子ハードウェアの逆行分析を専門にする。私達は逆によって助けてもいい

engineering+のre-manufacturingの時代遅れ+支えられていない電子回路板+カード アセンブリ。電子ハードウェア逆行分析はいかに作動するか項目がいかに+設計されていたか私達の実験室で定めるプロセスである

プリント基板からの設計図にそれを最初に再生しなさい。私達はだけでなく、あなたのPCBを修理してもいくが、あなたのプリント基板をコピーするか、またはクローンとして作ってもいく(それを仮定することはOEM、設計図へのPCBによってもはや+支えられなく合法性を保障する

逆行分析のプロダクト)また更にあなたのハードウェア、取り替えの単位が形態、適合および機能のレプリカであることを確かめるそれを改善するため。私達が仕事を始める前に私達は調査することを+評価することを確かめる

知的財産権が破られないことを確かめるプロダクト。私達はPCB Clone+PCBのコピー工業の最もよい顧客サポートを提供することに逆行分析についてPCBを考えるとき、私達私達のサービスを使用してほしい努力している。

なぜ私達のPCBの逆のエンジニア リング サービスを使用しなさいか。

私達の逆のエンジニア リング サービスはほしいと思い、必要とするものがに従って設計されていたり+開発される。これらのサービスは時機を得た実行および本物の価格のための私達の顧客によって広く認められる。

1. >Manufactured項目は頻繁により小さい+より有効—救うスペース、時間、+費用。

2. >Allの逆行分析のプロジェクトは未来の修理をする現代+現在の部品ただ使用する

それらはより容易+費用効果が大きい必要とする場合もある。

3. >Mostの単位はアップグレード可能である—私達は機能性、出力、センサー、または変更プログラムを加えてもいい

わずかにあなたの工程能力を広げ、操作を改善するため、維持+より古いサーキット ボードのサポート問題

4. 直通の穴の部品からのSMD (表面の台紙装置)の部品への>Migration

5. 既存のシステムの中心機能そして論理を保っている間新興技術への>Migration

6. >Discoverプロダクト強さ、弱さおよび限定

7. >Toは競争相手のプロダクトを理解し、代わりを開発する

8. プロダクトの>Manufacturerはもはやないし、プロダクトを作り出さない

9. プロダクトの>Manufacturerはもはやプロダクト支えなかったり/サービス

10. 元の設計の>Documentationは失われるか、または不十分である

11. 現在の技術の>Toの更新の時代遅れの部品

12. >Createは設計をよくする

PCBの逆のエンジニア リング サービス

既存のプリント基板の図式的な生成そして再生の専門知識

PCBの逆のエンジニア リング サービスの概説

既存のサーキット ボードの設計が下記のものを含むかもしれないリバース エンジニアへの理由:

現在の設計を変更する必要性の無くなったか異常ファイル。

PCBはもはや製造されないし、取り替えは要求される。

私達の逆のエンジニア リング サービスはGerber既存のPCBかデータを取り、製造に必要な完全なドキュメンテーション パッケージを作成できる。このドキュメンテーション パッケージは下記のものを含んでいる:

製作のデッサン

(BOM)資材表

図式的な捕獲ファイル

Gerberファイル

CADの設計

ドリル データ

さらに、私達はあなたのテストに試供品を提供してもいい

付加的なAOIの機能:

Gerberのイメージを対PCBのイメージ点検しなさい

Gerberのイメージを対Gerberのイメージ比較しなさい

別のPCBのイメージとPCBのイメージを比較しなさい

PCBの逆行分析がPCBをいかに助けるか及び開発は設計か。

PCBの逆行分析は既存及びmatual電子設計のためのPCBの設計、回路の設計図およびBOMを得るのに一連の逆の研究の技術を使用する逆の研究の技術である。2を取るのに使用するかまたはtechnolgy逆行分析によって、今成長するべき3年新製品の開発は完了するために少数の月だけ取ることができる。

過去10年間に、電子技術の開発は毎日と変わって、多くの電子プロダクトは少なくとも年に一度改善された。未来の電子プロダクト更新はより速くそうかもしれない。多くの電子工学の技術者は何百万の市場のmatual設計がずっとあるので慣習的なR & Dを使用して方法がもはや現代電子プロダクト取り替えの速いステップに単に合うことができない、リバース エンジニアは速く市場のペースを採用し、追いつくアプローチに上のランナーなることに感じ。

YDYサービス:

1. PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA

2. PCBAおよびエンクロージャの設計

3. 部品の調達および購入

4. 速いプロトタイピング

5. プラスチック射出成形

6. 金属板の押すこと

7. 最終組立て

8. テスト:AOIの回路内テスト(ICT)、機能テスト(FCT)

9. 物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き

10. PCBAの逆行分析

11. Professtional R & Dのチーム

12. PCBのレイアウトの設計

引用のために要求されるファイル:

要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる:

1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である

2. (BOM)詳しい資材表

3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する

4. 必要な量および配達

5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。

6. 設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。

7. よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば

8. 必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル

9. 特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図

PCBアセンブリ製造業プロシージャ:

プログラム管理プログラム

PCBは→ DCCの→プログラム組織の→の最適化の→の点検をファイルする

SMT管理

→の空気退潮の→の視野の点検→ AOIの→の保存を点検する→ SMDの配置の→を点検するPCBの積込み機の→スクリーン プリンター→

PCBA管理

THT→Solderingの波(手溶接)の→の視野の点検→ ICTの→の→のパッケージの→の輸送を点検する抜け目がない→ FCTの→

各板はAOIを使用して私達の熱心な調査団および高い拡大の視聴者によって十分確認される。

私達のレントゲン撮影機を使用して、私達は構成のレベルにPCBsをテストし、すべての配線は十分に点検され、テストされる。抜け目がない

テストおよび地球の結合テストはまた必要なところに引き受けることができる

PCBの製造容量

記事 記述 機能
材料 積層材料 FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC
板切断 層の数 1-48

内部の層のためのMin.thickness

(CUの厚さは除かれる)

0.003" (0.07mm)
板厚さ 標準 (0.1-4mm±10%)
Min. 単一/倍:0.008±0.004」
4layer:0.01±0.008」
8layer:0.01±0.008」
弓およびねじれ 以上7/1000
銅の重量 外のCUの重量 0.5-4 0z
内部のCUの重量 0.5-3 0z
訓練 最低のサイズ 0.0078" (0.2mm)
ドリルの偏差 ±0.002 ″ (0.05mm)
PTHの穴の許容 ±0.002 ″ (0.005mm)
NPTHの穴の許容 ±0.002 ″ (0.005mm)

はんだのマスク

、緑、白い、赤い黒い、青い…
最低のはんだのマスクのclearanace 0.003の″ (0.07mm)
厚さ (0.012*0.017mm)
シルクスクリーン 、白い、黄色い黒い、青い…
最低のサイズ 0.006の″ (0.15mm)
Eテスト 機能テスト 100%の機能テスト
PCBAのテスト X線、AOIテスト、機能テスト
PCBアセンブリ ワンストップ サービス電子manufacxturerサービス
構成の調達 はい
証明書 IATF16949、ISO13485、ISO9001
受渡し時間: PCB 3-8days
PCBA 10-20days
PCBの許容 ±5%
終わり板の最高のサイズ 700*460mm
MOQ MOQ無し(1pcs)
表面の終わり HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP…
PCBの輪郭 正方形、不規則な円(ジグと)
パッケージ QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA
小組立部品 プラスチック、金属、スクリーン

図式的な積層材料0.5oz 1oz 2oz 3oz 4ozへのCEM1逆行分析PCB

図式的な積層材料0.5oz 1oz 2oz 3oz 4ozへのCEM1逆行分析PCB

PCBAの適用:

図式的な積層材料0.5oz 1oz 2oz 3oz 4ozへのCEM1逆行分析PCB

FAQ:

Q1. 私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。


Q2. PCBおよびPCBAの引用のためにどの位かかるか。
缶2時間の以内のPCBsの引用語句は部品によって決まるためにPCBAを終えた
量は、6時間以内に簡単ならでき、複雑もっと終了する、12 - 36時間、
終了する。


Q3. 以下の事項に注意して下さい:次の細部は評価のスピードをあげる:
材料:
板厚さ:
銅の厚さ:表面の終わり:
はんだのマスク色:
シルクスクリーン色:

Q4. PCBAsを確かめる方法完全に評判が高いか。
私達は安定したカートンが付いているアルミニウム袋とおよび挿入物カード、および最下カード詰まる。

Q5. PCBAsを出荷する方法か。
小型パッケージのために、私達はDHL、UPS、FEDERAL EXPRESS、TNTによってあなたに板を出荷する。各戸ごとサービス!大量生産のために、私達は海によって空気によって、出荷できる。

Q6. 確かめる方法機能をうまくあるか。
私達はサンプル/プロトタイプを作り、大量生産の前に機能テストをすることができる。

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