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にてRing PCBは、カスタム多層プリント基板ソリューションと高度な多層PCB製造を専門としています。17年の業界経験を持ち、世界中のクライアントから信頼されるプロフェッショナルなPCB製造、組立、ターンキーPCBAサービスを提供しています。
当社は、深センと珠海に2つの近代的な施設を運営しており、5,000㎡をカバーし、500人以上の熟練した従業員がいます。すべての製品は、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949を含む厳格な国際認証に適合しています。3日間の迅速なプロトタイピングフルターンキーPCBAソリューション7日以内の量産まで、高い効率性、精度、そして一貫した品質を保証します。
当社の多層PCBは、以下に広く適用されています:
自動車エレクトロニクス – ADAS、EV電源システム、照明、インフォテインメント
医療機器 – イメージングシステム、モニタリング機器、ウェアラブルヘルスエレクトロニクス
通信＆ネットワーキング – 5G基地局、ルーター、高周波基板
家電製品 – スマートフォン、IoTデバイス、スマートホーム製品
産業用制御 – オートメーション、ロボット工学、計測器、電源
航空宇宙＆防衛 – レーダー、ナビゲーション、通信システム用の高信頼性PCB
さまざまな業界での専門知識により、厳しい性能と信頼性の要求を満たすカスタマイズされた多層PCBソリューションを提供します。
長年の革新を通じて、Ring PCBは、多層PCB製造における重要な技術的課題を次のように解決してきました:
高密度相互接続（HDI）製造（0.1mmまでのレーザー穴あけ）
インピーダンス制御（高周波および高速信号の完全性のため）
熱管理（高出力およびLEDメタルコアPCB用）
リジッドフレキシブル統合（軽量、省スペース設計用）
ファインピッチBGAおよびマイクロビアめっき（高度なICパッケージングをサポート）
低損失材料（RFおよびマイクロ波PCBアプリケーション用）
これらの能力により、複雑で要求の厳しいプロジェクトであっても、信頼性の高い高性能なカスタム多層プリント基板を製造できます。
| 仕様 | 能力 |
|---|---|
| PCB層数 | 2～40層 |
| 最大基板サイズ | 600mm × 1200mm |
| 最小トレース/スペース | 3mil/3mil（0.075mm） |
| 最小穴径 | 0.1mm（レーザー穴あけ） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、浸漬スズ、OSP、ハードゴールドなど |
| 材料 | FR4、高Tg FR4、Rogers、ポリイミド、メタルコア、ハロゲンフリー |
| 厚さ公差 | ±10% |
| 銅箔厚 | 0.5oz～6oz |
| レジスト色 | 緑、黒、青、白、赤、黄 |
| 組立サービス | SMT、DIP、混載、BGA、COB、ファインピッチ（0.25mmまで） |
| 検査 | 100% Eテスト、AOI、X線検査、機能テスト |
17年以上の専門知識を持つRing PCBは、すべてのカスタム多層PCBおよび多層プリント基板が最高水準で製造されることを保証します。OEM & EMSサービスからフルターンキーPCBAソリューションまで、コスト削減、市場投入までの時間短縮、信頼性の保証に役立つ完全なサプライチェーンを提供します。今すぐ
info@ringpcb.comまでお問い合わせいただくか、https://www.turnkeypcb-assembly.comをご覧ください。
