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ミクロンレベルのハンダ付けエキスパート：カーバイドレーザーソルダボールノズル
はじめに:
200-1500μmのフルレンジカバレッジ — ゼロホールブロッキング · 同軸性 ±0.002
従来のノズルのホールブロッキングとハンダの付着というボトルネックを打破し、マイクロエレクトロニクスパッケージング分野で数千万回のバリや飛散のない精密なソルダボールインジェクションを実現します。
仕様:
| ソルダボールサイズ (μm) | 内径 (mm) | 許容差規格 | 適用シナリオ |
| 200-250 | Φ0.09-0.12 | ±0.001mm | ICウェーハ/音響デバイスマイクロはんだ接合 |
| 300-350 | Φ0.34±0.003 | ±0.003mm | 携帯電話カメラ/データケーブルはんだ接合 |
| 450-600 | Φ0.55-0.65 | ±0.004mm | 自動車レーダー/FPCフレキシブル基板 |
| 750-900 | Φ0.85-0.95 | ±0.005mm | パワーモジュール/リレー (メインモデル) |
| 1000-1500 | Φ1.02-1.50 | ±0.008mm | 高出力PCBグランドパッド |
PS. : サイズは参考用であり、カスタマイズをサポートしています
アプリケーション:
家電製品
携帯電話カメラモジュール：0.15mmはんだ接合間隔CCM溶接 (350μmソルダボールノズル)
Type-Cインターフェース端子：多段皿穴精密溶接 (穴径許容差 ±0.003mm)
TFT/FPCフレキシブルスクリーン：温度感受性領域における非接触溶接 (静電損傷を回避)
ハイエンド電子機器および半導体
リバースレーダーセンサー：防振溶接 (1.0mmパッド用600μmノズル)
ICウェーハパッケージング：φ0.09μmマイクロホールソルダボール精密位置決め (同軸性 ≤0.005)
光モジュールファイバーカップリング：飛散防止溶接 (不活性ガス保護プロセス)
産業用コアコンポーネント
自動車キーチップ：マイクロはんだ接合耐酸化性 (400μmノズル)
ヒューズセラミックチューブ：高温環境下での安定したスプレー (耐熱性 >850℃)
