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超薄いPCD,DMB-UFの3Cのための薄いPCDの切削工具のブランク
ダイヤモンドの層0.15mmの厚さ0.4~0.8mm
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-UF
●極めて優れたダイヤモンド粒子で,鏡面加工に適用
●極めて優れたEDM加工性と研削性を持つ
●総形フライス,ローズリーマ等に適用
仕様表
グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
DMB-UF | 2μm |
Φ45mm |
0.15(0.1-0.25) mm | 0.4mm~0.8mm |