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超薄いタイプ多結晶ダイヤモンド,薄型ダイヤモンド焼結体コンパックス,薄型PCD切削工具素材,ダイヤ層0.15㎜のダイヤモンド焼結体
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.
PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-F
●優れたダイヤモンド粒子で,優れた仕上げ面の加工に適用
●優れたEDM加工性と研削性を持つ
●ローズリーマ,彫刻ビットと総形フライス等に適用
超薄PCD仕様
グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
DMB-F | 5μm |
Φ45mm |
0.15(0.1-0.25) mm | 0.4~0.8mm |