
Add to Cart
総厚0.4 - 0.8mmの金属加工用ダイヤモンド焼結体,PCDコンパックス,多結晶ダイヤモンド
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.
PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-C
●粗ダイヤモンド粒子で,耐久性が優れ
●炭素繊維,グラファイトモールド等の切削工具に適用
●シリコン含量が高いアルミニウム合金の加工に適用
超薄型PCD
グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
DMB-C | 25μm |
Φ45mm |
0.15(0.1-0.25) mm | 0.4~0.8mm |