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薄型PCD切削工具素材,総厚0.4-1.0㎜,ダイヤ層0.15㎜,薄型ダイヤモンド焼結体,薄いPCDコンパックス
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.
PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
薄いダイヤモンド焼結体仕様表
| グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
| DMB-UF | 5 μm | Φ 45mm | 0.15 (0.1-0.25) | 0.4 0.6 0.8 |
| DMB-F | 10 μm | |||
|
DMB-C |
2-30 μm |
超薄いダイヤモンド焼結体仕様表
| PCDの等級 | 結晶粒度 | 直径 | ダイヤモンドの層の厚さ | 全面的な厚さ |
| DMB-UF | 2μm |
Φ 45mm
|
0.3 (0.2-0.4) |
1.0mm,1.2mm, 1.4mm,1.6mm |
| DMB-F | 5μm | |||
| DMB-M | 10μm | |||
| DMB-C | 25μm | |||
| DMB-S | 2-30μm |