
Add to Cart
薄型PCD切削工具素材,薄型ダイヤモンド焼結体,ダイヤ層0.15㎜のダイヤモンド焼結体,
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-F
●優れたダイヤモンド粒子で,優れた仕上げ面の加工に適用
●優れたEDM加工性と研削性を持つ
●ローズリーマ,彫刻ビットと総形フライス等に適用
薄型PCD仕様
グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
DMB-F | 5μm |
Φ45mm |
0.3(0.2-0.4)mm | 1.0~1.6mm |