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炭素繊維,グラファイトモールド等の加工用切削工具素材,薄型ダイヤモンド焼結体,薄型PCDコンパックス
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-C
●粗ダイヤモンド粒子で,耐久性が優れ
●炭素繊維,グラファイトモールド等の切削工具に適用
●シリコン含量が高いアルミニウム合金の加工に適用
薄型PCD仕様
グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
DMB-C | 25μm |
Φ45mm |
0.3(0.2-0.4) mm | 1.0~1.6mm |