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薄いPCD,DMB-Sの3Cのための薄いPCDの切削工具のブランク,ダイヤモンドの層0.3mmの厚さ1.0~1.6mm
DMBシリーズのPCDコンパックスは薄型と超薄型のもので,電子回路基板を始めとする3C産業のために設計されます.
PCDコンパックスの総厚みは0.4㎜から1.6㎜までになっています.弊社は顧客のニーズに応じ,あらゆる形状に加工するができます.
DMB-S
●高硬度と脆性材料の為に設計する材料で,SiCセラミックス等の加工に適用
薄いPCDコンパックス仕様
グレード | 粒度 | 直径 | ダイヤモンド層厚 | 総厚 |
DMB-S | ~30μm |
Φ 45mm |
0.3(0.2-0.4) mm | 1.0~1.6mm |