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SMTの基本プロセスの要素は下記のものを含んでいる:
スクリーンの印刷（か分配）、土台、退潮の修理テストするクリーニングはんだ付けすること（治癒）
1. スクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTラインの前部分にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。
2、分配する:それは主要な役割PCB板へ部品を固定することであるPCB板の固定位置へ接着剤を落とすことである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある分配機械である。
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン | ||||
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 | ||||
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト | ||||
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK | ||||
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） | ||||
| ファイル私達必要性 | 部品:（BOMのリスト）資材表 | ||||
| ファイル私達必要性 | アセンブリ:一突きN場所ファイル | ||||
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） | ||||
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |||||
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS | ||||
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに | ||||
| 部品の細部 | BGAおよびVFBGA | ||||
| 部品の細部 | 無鉛の破片Carriers/CSP | ||||
| 部品の細部 | 両面SMTアセンブリ | ||||
| 部品の細部 | 0.8milsへの良いピッチ | ||||
| 部品の細部 | BGAの修理およびReball | ||||
| 部品の細部 | 部分の取り外しおよび取り替え | ||||
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい | ||||
| PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト | ||||
1. ターンキー契約PCBA （PCBアセンブリ）の製造業
2. 物質的な調達および質管理の強い能力
3. 質の証明:Rosh （無鉛、Pbなし）、ISO9001:2008年、UL
4. SMT、すくいおよび波は処理をはんだ付けする
5. 信頼できるOEM/ODM PCBA （PCBアセンブリ）サービス
6. 適用範囲が広く及び堅いPCBアセンブリ製造業、PCBのレイアウトの設計
7. 4つの層。6つの層、multilayers PCBA （PCBアセンブリ）
8. 回路内テスト、機能テストおよび飛行調査のテスト
9. SOP、QFP、CSPおよびBGAのパッケージのためのSMTの配置
10. 完全なベテランQCおよび検査官
11. 力、通信設備、リモート・コントロール システムおよび消費者電子プロダクトのためのPCBA （PCBアセンブリ）等
