最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
3 年
Add to Cart
SMTの基本プロセスの要素は下記のものを含んでいる:
スクリーンの印刷（か分配）、土台、退潮の修理テストするクリーニングはんだ付けすること（治癒）
1. スクリーンの印刷:その機能は部品の溶接のために準備するためにPCBのパッドにはんだののりかパッチの接着剤を漏らすことである。使用される装置はSMTラインの前部分にあるスクリーンの印字機（スクリーンの印字機）である。
2、分配する:それは主要な役割PCB板へ部品を固定することであるPCB板の固定位置へ接着剤を落とすことである。使用される装置はSMTの生産ラインのまたは試験装置の後ろの前部分にある分配機械である。
すくい
1つは、すくいの処理のプロセス次のとおりである:ピン→AOI→訂正の→の洗浄の→の質の点検を切る穴→AOI→の波のはんだ付けする→に置くこと。
はんだ付けする波の後の2つは、プロダクト間違いが生じないことを保障するためにAOI装置によってスキャンされた意志である。
私達の利点:
1. 自由によるプログラムおよび機能テストおよびパッケージ。
2. 良質:IPC-A-610Eの標準、Eテスト、X線、AOIテスト、QCの100%の機能テスト。
3. 専門職業的業務:、SMT作るのPCB/FPC/Aluminiumすくい、構成の調達、経験21年ののOEM。
4. 証明:UL、94v-0のセリウム、SGS、FCC、RoHS、ISO9001、ISO14001、IATF16949
| いいえ。 | タイプのアセンブリ | ファイル形式 | 構成のFootprinr | 構成のパッケージ | テストのProdures | Produres | 他 |
| 1 | SMTアセンブリ | Gerber RS-274X | 0201,0402,0603… | 巻き枠のパッケージ | 目視検差 | 無鉛（Rohs） | 注文の退潮のプロフィール |
| 2 | SMT及びTHTアセンブリ | BOM （.xls、.csv、.xlsx） | BGA、QFN、QFP、PLCC | テープ パッケージを切りなさい | X線の点検 | 加鉛はんだ | 標準的な退潮のプロフィール |
| 3 | 2つはSMTのTHTアセンブリ味方した | 一突きN Place/XYファイル | SOICのPOPの…コネクター | 管および皿 | AOI、ICT （回路内テスト） | 退潮はんだ付けすること | 小型:0.2" x0.2」 |
| 4 | 混合されたアセンブリ | … | 8ミルの小さいピッチ | 緩い部品および大きさ | 機能テスト | 波のはんだ付けすること | 最も大きいサイズ:15" X " 20 |
