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SMT
SMTパッチの処理はBOMに従って部品を購入する、BOMは顧客によって提供し、生産のPMCの計画を確認する。予備作業が完了した後、私達はSMTのプログラムさせ、製造レーザーの鋼鉄網を始め、SMTプロセスに従ってのりの印刷をはんだ付けする。
すくい
1つは、すくいの処理のプロセス次のとおりである:ピン→AOI→訂正の→の洗浄の→の質の点検を切る穴→AOI→の波のはんだ付けする→に置くこと。
はんだ付けする波の後の2つは、プロダクト間違いが生じないことを保障するためにAOI装置によってスキャンされた意志である。
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package | ||||
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン | ||||
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 | ||||
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト | ||||
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK | ||||
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） | ||||
| ファイル私達必要性 | 部品:（BOMのリスト）資材表 | ||||
| ファイル私達必要性 | アセンブリ:一突きN場所ファイル | ||||
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） | ||||
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |||||
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS | ||||
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに | ||||
| 部品の細部 | BGAおよびVFBGA | ||||
| 部品の細部 | 無鉛の破片Carriers/CSP | ||||
| 部品の細部 | 両面SMTアセンブリ | ||||
| 部品の細部 | 0.8milsへの良いピッチ | ||||
| 部品の細部 | BGAの修理およびReball | ||||
| 部品の細部 | 部分の取り外しおよび取り替え | ||||
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい | ||||
| PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト | ||||
