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3.0A表面の台紙のショットキー障壁の整流器SS32-SS36 SMCのパッケージSMDのダイオード
特徴:
*表面の台紙の一突きおよび場所の塗布のための理想
*控えめなパッケージ
*低い電力の損失、高性能
*高い現在の機能、低いVf
*高いサージ機能
*保証される高温にはんだ付けすること:ターミナルの260のC/10秒
機械データ
•ターミナル:めっきされるsolderable每の導く
MIL-STD 202Eの方法208C
•場合:UL-94クラスVOと形成される
確認された炎-抑制エポキシ
•極性:色バンドは陰極を表示する
最高の評価および電気特徴
25のCの周囲温度の評価他に特に規定がなければ。
単一フェーズ容量性負荷流れのための半波60Hzの、抵抗または誘導負荷は、20%によって軽減する
| タイプ数 | SS22 | SS23 | SS24 | SS25 | SS26 | 単位 |
| 最高の再発ピークの逆電圧 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | V |
| 最高RMSの電圧 | 14 | 21 | 28 | 35 | 42 | V |
| 最高DCの妨害電圧 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | V |
| T L 300の最高平均前方調整された流れ | 2.0 | |||||
| ピーク前方サージ電流、8.3人の氏の単一の半分の正弦波 定格負荷（JEDEC方法）で重ねられる | 50 | |||||
| 2.0Aの最高の即時前方電圧 | 0.50
| 0.70 | V | |||
| 最高DCの逆現在のTa=25 C | 0.5 | mA | ||||
| 評価されるDCの妨害電圧Ta=100 C | 20.0 | mA | ||||
| 典型的な接続点キャパシタンス（Note1） | 200 | pF | ||||
| 典型的な熱抵抗Rq JA （ノート2） | 25 | o C/W | ||||
| 貯蔵および操作の接合部温度 | -65から+150 | o C | ||||
デッサン:
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