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電気絶縁シリコンパッド 熱ギャップフィラー 厚さ0.5～5.0mm サーマルパッド ラップトップ デスクトップ GPU コンピューター用
製品の説明
TIF100-10-02F シリーズ 熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間のエアギャップを埋めるために使用されます。それらの柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面を覆うのに適しています。熱は、発熱体から金属ハウジングまたは放熱板、さらにはPCB全体に伝達され、発熱電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
特徴
> 優れた熱伝導率：1.0W/mK
> 低応力用途向けに柔らかく圧縮可能
> 自然な粘着性で、さらに接着剤コーティングは不要
> さまざまな厚さで利用可能
> 簡単なリリース構造
> 電気的に絶縁
> 高い耐久性
アプリケーション
> ラジエーターの放熱構造
> 電気通信機器
> 自動車エレクトロニクス
> 電気自動車用バッテリーパック
> LED TV およびランプ
> 電気通信ハードウェア
> ハンドヘルドポータブル電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> マザーボード
> ノートブック
| TIF100-10-02F シリーズの代表的な特性 | ||
| 特性 | 値 | 試験方法 |
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ***** |
| 比重 | 2.3 g/cc | ASTM D297 |
| 硬度 | 60 ショア 00 | ASTM 2240 |
| 連続使用温度 | -40～160℃ | ***** |
| 絶縁破壊電圧 (T-1.0mm) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @ 1MHz | 4.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | 1.0x1012 オームメーター | ASTM D257 |
| 難燃性 | 94 V0 | UL E331100 |
| 熱伝導率 | 1.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| アウトガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
製品仕様
製品の厚さ：0.020インチ～0.200インチ (0.5mm～5.0mm)
製品サイズ：8インチ x 16インチ (203mm x 406mm)
個別のダイカット形状とカスタムの厚さも提供できます。確認についてはお問い合わせください。
梱包の詳細とリードタイム
サーマルパッドの梱包
1. PET フィルムまたはフォームで保護
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内側と外側
4. お客様の要件を満たす - カスタマイズ
リードタイム :数量(個):5000
推定時間(日): 交渉中
会社概要
幅広い品揃え、高品質、リーズナブルな価格、スタイリッシュなデザインで、Ziitek 熱伝導性インターフェース材料 は、マザーボード、VGA カード、ノートブック、DDR&DDR2 製品、CD-ROM、LCD TV、PDP 製品、サーバー電源製品、ダウンランプ、スポットライト、街路灯、昼光ランプ、LED サーバー電源製品などに幅広く使用されています。
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
当社のサービス
オンラインサービス：12時間、お問い合わせは最速で回答します。
営業時間：午前8時～午後5時30分、月曜日～土曜日 (UTC+8)。
十分な訓練を受けた経験豊富なスタッフが、もちろん英語ですべてのお問い合わせにお答えします。
標準的な輸出用カートンまたはお客様の情報でマークまたはカスタマイズ。
無料サンプルを提供
アフターサービス：当社の製品は厳格な検査に合格していますが、部品がうまく機能しない場合は、証拠をご提示ください。
対応させていただきますので、ご満足いただける解決策をご提示いたします。
