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工場カスタムサイズバッテリーLEDラップトップサーマルパッド 2W 1.5mm シリコーンサーマル導電性パッド GPU CPU冷却用
TIF560-20-11USシリーズ は、ギャップ熱伝達を利用してギャップを埋め、加熱部分と冷却部分間の熱伝達を完了するように設計されているだけでなく、絶縁、減衰、シーリングなどにも役立ち、機器の小型化と超薄型設計の要件を満たしています。これは高度な技術と使用であり、幅広い用途の厚さであり、優れた熱伝導性フィラー材料でもあります。
特徴:
> 優れた熱伝導率 2.0W/mK
> 複雑な部品の成形性
> 低応力用途向けの柔らかく圧縮可能
> 容易な剥離構造
> 電気的に絶縁
> 高い耐久性
用途:
> シャーシフレームへの冷却コンポーネント
> CPUおよびGPUプロセッサおよびその他のチップセット
> ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）
> 産業用機器
> ネットワーク通信デバイス
> 新エネルギー車
> LED CPU GPU MOS
> 車載エレクトロニクス
> セットトップボックス
> オーディオおよびビデオコンポーネント
> ITインフラストラクチャ
| TIF560-20-11USシリーズの代表特性 | ||
| 色 | グレー | 外観 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコーンエラストマー | ***** |
| 比重 | 2.7 g/cc | ASTM D792 |
| 厚さ | 1.5mmT | ASTM D374 |
| 硬度（厚さ＜1.0mm） | 20±5 ショア00 | ASTM 2240 |
| 連続使用温度 | -40～200℃ | ****** |
| 絶縁破壊電圧 | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ≥1.0*1012 オームcm | ASTM D150 |
| 耐火性 | 94 V0 | UL (E331100) |
| 熱伝導率 | 2.0 W/m-K | ASTM D5470 |
標準的な厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
代替の厚さについては、工場にご相談ください。
サーマルパッドの梱包
1. PETフィルムまたはフォーム付き-保護のため
2. 各層を分離するために紙カードを使用
3. 輸出用カートン内側と外側
4. お客様の要件を満たす-カスタマイズ
リードタイム :数量（個）：5000
推定時間（日数）：交渉中
東莞Ziitek電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。主に、熱伝導ジョイントフィラー、低融点熱インターフェース材料、熱伝導絶縁体、熱伝導粘着テープ、熱伝導インターフェースパッド、熱伝導グリース、熱伝導プラスチック、シリコーンゴム、シリコーンゴムフォームなどを製造しています。「品質による生存、品質による発展」という経営理念を堅持し、厳格、実用、革新の精神で、新旧のお客様に最も効率的で最高のサービスを優れた品質で提供し続けます。
Ziitek文化
品質 :
最初から正しく行う、トータル品質管理管理
有効性 :
効果のために正確かつ徹底的に作業する
サービス :
迅速な対応、納期厳守、優れたサービス
チームワーク :
営業チーム、マーケティングチーム、エンジニアリングチーム、研究開発チーム、製造チーム、ロジスティクスチームを含む完全なチームワーク。すべてのお客様に満足のいくサービスを提供するためのサポートとサービスです。
