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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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熱伝送熱インターフェイス材料熱伝導性シリコン熱格差埋めパッド pcb

製品の詳細

熱伝送熱インターフェース材料熱伝導性シリコン熱格差埋めパッド PCB TIFについて®500-20-11Uシリーズとは,機械的なストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は高熱伝導性と特殊なゲルのような柔らかさを組み合わせて...

製品詳細図 →

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熱伝送 熱インターフェイス 材料 熱伝導性 シリコン 熱格差埋めパッド pcb

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