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11 年
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低溶融性ノートPCP CPU 熱パッド PCM 隙間埋めのための相変化材料
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.
TIC®800Gシリーズ高性能で費用対効果の高い熱インターフェース材料で,装置表面に正確な適合を可能にするユニークな粒型構造を備えています.熱伝導経路と伝送効率を向上させる. 温度が 50°C の相転移点を超えると,材料は柔らかくなり,相変化を経験する.低熱抵抗インターフェースを形成するために,部品間の微小で不均等なギャップを効果的に埋めます.熱消耗性能を大幅に改善しました
特徴
> 低熱抵抗性
> 表面接着剤の追加を必要としない自己接着剤
> 低圧使用環境
申請
> 電源変換装置
> 電源と車両の蓄電池
> 大型通信スイッチハードウェア
> LEDテレビ,照明
> ラップトップ
| TIC の 典型的な 特質®800Gシリーズ | ||||||
| 製品名 | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 試験方法 |
| 色 | グレー | 視覚 | ||||
| 厚さ | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 0.127mm | (0152mm) | 0.203mm) | (0.254mm) | (0.305mm) | ||
| 密度 | 2.6g/cc | ASTM D792 | ||||
| 推奨動作温度 (°C) | -40°C~125°C | Ziitek 試験方法 | ||||
| 段階変化の軟化温度 (°C) | 50°C~60°C | Ziitek 試験方法 | ||||
| 熱伝導性 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 | ||||
| 熱阻力 ((°C-cm2/W) @50psi | 0.014 | 0.018 | 0.02 | 0.024 | 0.028 | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.005"<0.127mm)0.006" (0.152mm),0.008" (0.203mm),0.010"<0.254 mm)0.012" (0.305mm)
他の厚さオプションについては,私達に連絡してください.
標準サイズ:10×16"×254mm×406mm",16×400"×406mm×122m
TIC®800Gシリーズは,白色のリリカルライナーとバックパッドが付属しています.
半切断加工による切削には,プルタブが含まれます.カスタム型のサンプルも利用できます.
圧力感受性アレッシブ TICには適用されない®800Gシリーズ製品
補強材料:補強材料は必要ありません.
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: カスタム注文は受けますか?
A:はい,カスタム注文を歓迎します. 私たちのカスタム要素は,寸法,形状,色,横または両側にコーティングされた粘着物またはコーティングされたファイバーグラスを含む.図面を提供したり,カスタムオーダー情報を残したりしてください..
Q: パッドの値段は?
A: 価格 は,サイズ,厚さ,量,粘着剤 など の ほか の 要求 に 依存 し て い ます.まず この 要素 を 教えて ください.そう し て 精確 な 価格 を 提示 でき ます.