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8.5W CPU 冷却パッド 熱伝導性 シリコン ソフト 熱パッド メモリ ストレージ モジュール
シーテック TIFTM7140RUSは,シリコンベースの熱伝導性ギャップパッドである. 強化されていない構造により,追加のコンプライアンスを可能にします. この製品は低硬度で適合性があり,電気隔離性があります.低モジュールの特性により,操作が簡単で最適な熱性能が得られます.
特徴:
> 熱伝導性が良い:8.5W/MK
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> 高い接着面は接触抵抗を軽減します
> RoHS対応
> UL認定
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> 熱管熱溶液
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> パワーボックスモニタリング
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 防雨LED電源
| TIF の典型的な特性TM7140RUSシリーズ | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.2g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 3.5mmT | ASTM D374 |
| 硬さ (厚さ<1.0mm) | 20 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >3500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 5.1~6.1MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 8.5W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで,Ziitekの熱伝導インターフェース材料は,メインストーブ,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM についてLCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,デイライトランプ,LEDサーバーパワー製品など
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
Q: 私のアプリケーションに適した熱伝導性をどうやって探すか
A: それは電源のワット,熱の散布能力に依存します. 詳細なアプリケーションと電力を教えてください,私たちは最も適切な熱伝導材料を推奨することができます.
