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電気自動車および電池システムにおける熱分散のためのカスタム熱パッドGPU
TS-TIF®100C 3030-11シリーズシリコンベースの熱材料で,熱を生成する部品と液体冷却プレートまたは金属ベースとの間の隙間を埋めるように設計されています.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面を覆うのに最適です.優れた熱伝導性を持つため,熱を生成する要素やPCBから熱を液体冷却プレートや金属熱消散構造に効率的に転送します.高功率電子部品の冷却効率を向上させ,機器の寿命を延長する.
特徴:
> 熱伝導性が良い:3.0W/MK
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> UL認定
> 解き放たれやすい構造
> 電気隔離
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> ITインフラストラクチャ
> GPS ナビゲーション 携帯機器
> CD-ROM,DVD-ROMの冷却
TS-TIF の典型的な特性®100C 3030-11シリーズ | ||
色 | グレー | 視覚 |
建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
特殊重力 | 3.1g/cc | ASTM D297 |
厚さ | 0.012"~0.20" (0.30mm~5.0mm) | ASTM D374 |
硬さ (厚さ<1.0mm) | 30 (海岸 00) | ASTM 2240 |
連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
ダイレクトリ常数 | 4.5MHz | ASTM D150 |
容積抵抗性 | ≥1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
熱伝導性 | 3.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社複合熱溶液の開発と競争力のある市場向けに優れた熱インターフェース材料の製造に専念しています私たちの豊富な経験は,熱工学分野において私たちの顧客に最高の援助することを可能にします顧客にカスタマイズされた製品,完全な製品ライン,柔軟な生産デザインをさらに完璧にしよう!
なぜ我々を選んだのか?
1"最初から正しくやれ 品質管理を徹底する"
2熱伝導性インターフェース材料です
3競争優位性のある製品
4秘密保持契約 商売秘密契約
5. 無料サンプル提供
6品質保証契約
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: パッドの値段は?
A: 価格 は,サイズ,厚さ,量,粘着剤 など の ほか の 要求 に 依存 し て い ます.まず この 要素 を 教えて ください.そう し て 精確 な 価格 を 提示 でき ます.
Q:どんなパッケージを 提供していますか?
A: 梱包過程では,保管および配送中に商品が良好な状態であることを保証するために予防措置をとります.