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低熱阻力 9W/MK シリコン熱伝導ジェル 自動車エンジン制御器用
会社プロフィール
専門的なR&D能力と熱インターフェース材料業界での長年の経験により,Ziitek社は私たちのコア技術と利点である多くのユニークな製剤を所有しています.私たちの目標は,長期的なビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです..
TIF®090〜11柔軟なシリコン製の穴埋めパッドで 熱伝導性のある填料と ユニークな化合物で 優れたテーマ性能と 優れた柔らかさを組み合わせています従来の熱油脂と比較するとTIF®090-11はより高い粘度を持ち,シリコンベースからフラーが分離するのを効果的に防止します.また,圧力下でのより安定した結合ライン制御を提供し,製品の信頼性を高めます.®090-11は,伝統的なテーマペストに類似して適用され,配給システムや自動生産機器などの様々な商業機器と互換性があります.高性能電子部品やパッケージの形式の幅広い用途に適しています折りたたみチップマイクロプロセッサ (Flip-Chip MPU),PPGA,マイクロBGA,BGA,DSPチップ,円形加速器チップ,LED照明モジュールを含む.
特徴
> 熱伝導性: 9.0W/mK
> 柔らかい,非常に低い圧縮
> 低熱阻力
> 自動操作
> 長期的に信頼性が証明された
適用する
> 散熱器とフレーム
> LEDバックライトモジュール,LED照明
> 高速ハードウェアドライバ
> マイクロ熱管
> 車両のエンジンの制御器
> 通信産業
> 半導体自動研究室機器
| TIFTM090-11 典型的な物件 | ||
| 資産 | 価値 | 試験方法 |
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコン材料 | オーケストラ |
| 粘度 | 13000K mPa.s | GB/T 10247 |
| 特殊重力 | 3.45g/cm3 | ASTM D297 |
| 熱伝導性 | 9.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @10Psi ((°C-in2/W) | 0.089 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @50Psi ((°C-in2/W) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 推奨された動作温度 | -45~200°C | ISO 22007-2 |
| 溶解電解強度 (V/mm) | ≥4000 | ISO 22007-2 |
| 結合線 厚さ | 0.4 | ほら |
| D3-D10 ((シロキサン含有量,ppm) | <100 | GC-MS |
| 燃焼率 | V-0 | UL 94 |
パッケージの詳細
30cc/pc,98cc/箱
300cc/pc 6pc/箱
自動配送用の注射器で カスタムで梱包しています
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独立研究開発チーム
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ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
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UL
