卸売 オーダーメイド 厚さ 1.0mm 熱隙埋め込み シリコン 熱パッド メモリモジュール
TIF740QE熱伝導性が8.0W/m-Kの非常に柔らかい穴埋め材料です. 低組立ストレスを要求する高性能アプリケーションのために特別に設計されています.この素材は,ユニークなフィラーパッケージと超低モジュール樹脂製剤により,低圧で例外的な熱性能を提供します.Ziitek TIF740QEは粗いまたは不規則な表面に非常に適合しており,インターフェースで優れた濡れを可能にします. 両側にも保護用コーナーが供給されており,使用が容易です.
特徴:
> 熱伝導性が良い:8.0 W/mK
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
> 複雑な部品の形容性
> 厚さも異なります
> 硬度 の 幅 が 広い
応用:
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 高速量蓄積ドライブ
> LCDのLED照明のBLUで熱吸収ハウジング
> LEDテレビとLED照明ランプ
> RDRAMメモリモジュール
> マイクロ熱管熱溶液
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
| TIF740QEシリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | グレー | 視覚 |
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら |
| 特殊重力 | 3.5g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ | 1.0mm | ASTM D374 |
| 硬さ | 35±10 (海岸 00) | ASTM 2240 |
| 連続使用 Temp | -45〜200°C | ほら |
| ダイレクトリック断裂電圧 | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 5.5MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012オムメートル | ASTM D257 |
| 消防基準 | 94 V0 | 相当 UL |
| 熱伝導性 | 8.0W/m-K | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100インチ (2.54mm) 0.110インチ (2.79mm) 0.120インチ (3.05mm)
0.130インチ (3.30mm) 0.140インチ (3.56mm) 0.150インチ (3.81mm)
0.160インチ (4.06mm) 0.170インチ (4.32mm) 0.180インチ (4.57mm)
0.190インチ (4.83mm) 0.200インチ (5.08mm)
工場に相談して厚さを交換してください.
Ziitek社は高技術企業で,熱インターフェース材料 (TIM) の研究開発,製造,販売を専念しています.この分野での豊富な経験があり,最新情報をお届けできます.我々は多くの先進的な生産機器を持っています.高性能熱シリコンパッドの生産をサポートできる完全な試験設備と完全自動コーティング生産ライン熱グラフィットシート/フィルム,熱双面テープ,熱隔熱パッド,熱セラミックパッド,相変化材料,熱油脂など UL94 V-0,SGS,ROHSに準拠しています.
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