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1.25W/mK シリコンGPUノートパソコン 熱伝導性シリコン 暖房 熱パッド
TIFTM200-02Eシリーズシリコンをベース材料として使って,熱伝導性のある粉末と炎阻害剤を合わせた特殊なプロセスを用いて,混合物を熱インターフェース材料にする.熱源と散熱器との間の熱抵抗を下げるのに有効ですほら
特徴
> 熱伝導性が良い
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 自然に粘着性があり,これ以上粘着剤を塗らない
申請
> パワーボックスモニタリング
> AD-DC 電源アダプタ
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
> メインボード/マザーボード
> ノートブック
| TIF200-02Eシリーズの典型的な特性 | ||
| 色 | グレー / ホワイト | 視覚 |
| 建設用補強用輸送機 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー | ほら ほら |
| 熱伝導性 | 1.25 W/mK | ASTM D5470 |
| 硬さ | 35 岸上 00 | ASTM 2240 |
| 特殊重力 | 2.2g/cc | ASTM D297 |
| 厚さ範囲 | 0.020-"0.200" (0.5mm-5.0mm) | ASTM D374 |
| ダイレクトリック断熱電圧 (T= 1mm以上) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| ダイレクトリ常数 | 4.0MHz | ASTM D150 |
| 容積抵抗性 | 1.0X1012 オムメートル | ASTM D257 |
| 連続使用温度 | 40〜160 °C | ほら ほら |
| 排出ガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| 燃焼率 | 94 V0 | UL E331100 |
製品の厚さ
0.010インチから0.200インチ (0.5mmから5.0mm)
製品サイズ
8インチ×16インチ×203mm×406mm
個々の切断形や 厚さも提供できます
確認するには,私達に連絡してください
圧迫感のある接着剤:
片側には"A1"の付属文字が付いてあります
"A2"の付属文字の 双面貼り紙を要望します
強化:
TIFTMシリーズのシートタイプは,ガラス繊維強化で追加できます.
梱包の詳細と配送時間
熱パッドの包装
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
会社プロフィール
幅広い品種,良質,合理的な価格,そしてスタイリッシュなデザインで熱伝導性インターフェース材料マインドボード,VGAカード,ノートPC,DDR&DDR2製品,CD-ROM,LCDテレビ,PDP製品,サーバーパワー製品,ダウンランプ,スポットライト,ストリートランプ,日光ランプ,LED サーバー パワー製品 その他.
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスを提供するためにサポートされています.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
