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1.6W/MK 電気通信ハードウェアのための高性能熱伝導型PCM相変化材料
TICTM800P-K1シリアル製品は,高熱伝導性および介電性能の保温パッドで,MTカプトンフィルムに覆われた低溶融点のセラミックで満たされた化合物で構成されています.TICTM800P-K1シリアルは柔らかくして流れ始め,熱溶液と集積回路パッケージの表面の両方の微小な不規則性を埋め,それによって熱抵抗を減らす.
特徴
> 高熱伝導性の高い高度な適合性のある表面特性
> 高熱伝導性と高介電強度
> 低熱抵抗性高電圧隔離
> 裂け目や刺傷に耐える
申請
> 自動車用電子機器
> セットトップボックス
> 音声・ビデオ部品
> ITインフラストラクチャ
> GPS ナビゲーション 携帯機器
> CD-ROM,DVD-ROMの冷却
> LED電源
> LEDコントローラ
| TICTM800P-K1シリーズの典型的な特性 | ||||
| 製品名 | TICTM804P-K1 | TICTM805P | TICTM806P | 試験方法 |
| 色 | ピンク / 淡いアンバー | 視覚 | ||
| 複合材の厚さ | 0.003"/0.762mm | 0.004"/0.102mm | 0.005"/0.127mm | ASTM D374 |
| MT カプトン厚さ | 0.001"/0.025mm | 0.001"/0.025mm | 0.001"/0.025mm | ASTM D374 |
| 総厚さ | 0.004"/0.102mm | 0.005"/0.127mm | 0.006"/0.152mm | ASTM D374 |
| 特殊重力 | 2.0g/cc | ASTM D297 | ||
| 温度範囲 | -45〜125°C | ほら | ||
| 変電圧 (VAC) | >3000 | >3500 | >5000 | ASTM D149 |
| ダイレクトリコンスタント @ 1MKz | 3.8 | ASTM D150 | ||
| 容積抵抗性 (オムメートル) | 3.5*1012 | ASTM D257 | ||
| 熱伝導性 | 1.6W/mK | ASTM D5470 | ||
| 熱阻力@50psi ((°C-in2/W) | 0.12 | 0.16 | 0.21 | ASTM D5470 |
標準厚さ:
0.004" (0.102mm),0.005 (0.127mm),0.006 (0.152mm)
工場の代替厚さにお問い合わせください.
標準サイズ:
10インチ×10インチ×254mm×30.48M
個々の切断形が供給できる.
圧迫感のある接着剤:
プレッシャー感のある接着剤は,TICTM800P-K1シリーズの製品には適用されません.
強化:
TICTM800P-K1シリーズシートはカプトン強化です.
Ziitek 電子機器そして テクノロジー株式会社設備の製品に製品ソリューションを提供し,使用時の高性能に影響を与える熱を過剰に発生させる製品です.熱を制御し,管理し,ある程度冷やし.
認証:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949: 標準化されている2016
IECQQ QC 080000:2017
UL
