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CPU GPU のギャップを埋めるための Rohs 準拠性のある熱伝導性と隔離板
TISTM100-02シリーズ熱伝導性のある高効率の保温製品です熱伝導物質にシリカゲルによって作られた保温基膜の追加は,保温と熱伝導の両方に大きな効果を生み出します.
TIS100-02-シリーズデータシート-REV01.pdf
特徴
> 熱伝導性が良い
> 複雑な部品の形容性
> 柔らかく圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
申請
> 自動車用エンジン制御装置
> 電気通信ハードウェア
> 手持ちの携帯電子機器
> 半導体自動試験装置 (ATE)
> CPU
> ディスプレイカード
| TIS100-02シリーズの典型的な特性 | ||||
| 製品名 | TIS109-02 | TIS112-02 | TIS118-02 | 試験方法 |
| 色 | ピンク | 視覚 | ||
| 建築と構成 | セラミックで満たされたシリコンエラストーマー/ガラス繊維 | ほら ほら | ||
| 複合材の厚さ | 0.23mm | 0.3mm | 0.45mm | ASTM D374 |
| 硬さ | 50 岸 A | ASTM D751 | ||
| 特殊重力 | 1.751g/cc | ASTM D297 | ||
| 張力強度 | 425 Kpsi | ASTM D412 | ||
| 連続使用温度 | -45〜180°C | ほら ほら | ||
| ダイレクトリック断裂電圧 | >3500 VAC | ASTM D149 | ||
| ダイレクトリ常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | ||
| 容積抵抗性 | 4.0X1013 オムメートル | ASTM D257 | ||
| 燃焼率 | 94 V0 | E331100 | ||
| 熱伝導性 | 1.0 W/mK | ASTM D5470 | ||
標準厚さ:
0.009"(0.228mm) 0.012"(0.304mm) 0.018"(O.457mm),工場の代替厚さにお問い合わせください.
圧迫感のある接着剤:
一面に"A1"のサフィックスが付いた接着剤を要求します.二面面に"A2"のサフィックスが付いた接着剤を要求します.
標準サイズ:
12インチ×160*304mm×48.76M
個々の切断形が供給できます.
会社プロフィール
専門的な研究開発能力と 熱インターフェース材料の 18 年以上の経験 産業, Ziitek 会社は多くの所有している 独自の製法であり,私たちの核心技術と利点です. 私たちの目標は,長期間のビジネス協力を目指して,世界中の顧客に品質と競争力のある製品を提供することです.
ツイテック文化
品質:
最初から上手くやれ 完全品質コントロール
効果性:
効率化のために正確に徹底的に作業する
サービス:
迅速な対応 間に合う配達 優れたサービス
チームワーク:
販売チーム,マーケティングチーム,エンジニアリングチーム,R&Dチーム,製造チーム,物流チームを含むチームワークを完了します. すべては顧客に満足のいくサービスをサポートし,サービスするためにあります.
FAQ:
Q: 取引会社ですか? それとも製造会社ですか?
A: 私たちは中国で製造しています.
Q: 配達時間はどれくらいですか?
A: 通常は,商品が在庫なら3~7日です.または商品が在庫でない場合は7~10日です.それは数量によって異なります.
Q: サンプルは提供していますか? 無料ですか? それとも追加費用ですか?
A: はい,私たちは無料のサンプルを提供することができます.
Q:データシートに記載されている熱伝導性試験方法は?
A: 紙のすべてのデータは実際のテストです.熱伝導性をテストするためにホットディスクとASTM D5470を使用します.
