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10 年
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2.0W/MK 隔熱シート 熱隙填充器 シリコン フリー 熱パッド グラフィックカード 熱モジュール
会社プロフィール
Ziitek社は,熱伝導的なギャップフラー,低溶融点熱接口材料,熱伝導的隔熱器,熱伝導的テープ,電気と熱を伝導するインターフェースパッドと熱油脂熱伝導性プラスチック,シリコンゴム,シリコンフーム,相変化材料の製品, 設備の良い試験設備と強力な技術力.
Z-Paster100-20-11Sシリーズは高性能で互換性のある非シリコン材料で,熱伝導性インターフェース材料です.
暖房エレメントと熱消散フィンや金属ベースとの間の空気の隙間を埋めることです.これはシリコンベースのコーナーに適用されます.柔軟性と弾性により,非常に不均等な表面のコーティングに適しています熱は,個々の要素から,あるいは PCB全体から,金属のホイジングや散布プレートに伝わることができます.熱を生成する電子部品の効率と寿命を向上させる.
Z-Paster100-20-11S-シリーズ-データシート-REV01.pdf
特徴
> シリコンなし
> ROSH 適合性
> 熱伝導性が良い:2.0W/mK
> 柔らかく,圧縮可能で,低ストレスのアプリケーション
> 厚さも異なります
適用する
> フレームのシャシーへの冷却部品
> 自動車電池と電源
> 充電台
> シリコンに敏感なアプリケーション
> グラフィックカード 熱モジュール
> セットトップボックス
> 医療機器
> LED照明
> SFP オプティカル モジュール
> ミニチュア熱管散熱器わかった
| Z-Paster100-20-11Sシリーズの典型的な特性 | |||||
| 色 | 濃い灰色 | 視覚 | ダイレクトリック断熱電圧 (T= 1mm以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
| 建設 | シリコンなし 金属酸化物で満たす | ほら ほら | ダイレクトリ常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 熱伝導性 | 2.0 W/mK | ASTM D5470 | 容積抵抗性 | 6.0X1013オムメートル | ASTM D257 |
| 硬さ | 50 岸上 00 | ASTM 2240 | 連続使用温度 | 20〜125 °C | ほら ほら |
| 特殊重力 | 2.65g/cc | ASTM D297 | 排出ガス (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚さ | 0.020-"0.200" ((0.25mm~5.0mm) | ASTM D374 | 燃焼率 | 94 V-0 | 相当する |
標準サイズ
00.010インチから0.200インチ (0.25mmから5.0mm)
オプション
独占のNS1オプションが利用可能で,ハンドリングを助けるため,片側からタックを排除します.
梱包の詳細と配送時間
シリコンフリー熱パッドのパッケージ
1保護用PETフィルムまたは泡
2紙のカードを使って各層を分離します
3輸出用紙箱 内側と外側
4. 顧客の要求に応える-カスタマイズ
リード タイム:数量 ((ピース):5000
時間 (日): 交渉する
私たちのサービス
オンラインサービス: 12 時間以内に回答します.
勤務時間:月~土 (UTC+8) 8時~17時30分
熟練し経験豊富なスタッフが,もちろん英語ですべての質問に答えます.
標準の輸出箱か 顧客の情報でマークされたか オーダーメイド.
無料のサンプルを提供
サービス後: 私たちの製品でさえ,厳格な検査を通過しました. 部品がうまく機能できないことを発見した場合,証明を教えてください.
満足のいく解決策を提案します